发布时间：2025-06-24 阅读量：323 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
良率与IP生态短板致3nm竞争失利
行业分析指出，三星在3nm节点遭遇双重挑战：其一，制程良率波动导致芯片性能达标率低于客户预期；其二，半导体设计知识产权（IP）库完备性不足，难以满足谷歌对AI加速模块及能效比的定制需求。反观台积电凭借N3E工艺成熟度与CoWoS先进封装协同优势，成功锁定Pixel 10至Pixel 14的多代订单。
代工与系统业务联动价值链求生
尽管失去AP代工订单，三星仍通过System LSI部门为Pixel 10供应Exynos 5400 5G调制解调器芯片。为缓解产能利用率下滑，管理层正推进两项关键改革：代工部门或将分拆为独立运营实体以提升决策效率；System LSI业务线重组聚焦车规芯片、边缘AI处理器等增量市场，减少对移动AP的依赖。
SGR审计驱动技术生态补强计划
三星将内部审计范围从System LSI扩展至代工部门，由战略重组办公室（SGR）主导对标台积电技术路线。核心举措包括：深化与Synopsys、Cadence等EDA厂商合作构建IP复用平台；加速2nm GAA晶体管架构量产进程，2025年下半年拟首发于Exynos 2600车载芯片，争夺高通、特斯拉等车企订单。
2nm决胜窗口期与市场突围挑战
据TrendForce数据，台积电2025年首季晶圆代工市占率达62%，三星以13%居次且差距持续扩大。三星押注2nm工艺实现弯道超车，但面临三重障碍：台积电N2制程已获英伟达、苹果头部客户背书；英特尔18A工艺加速分食高端订单；设备许可限制延缓ASML High-NA EUV光刻机导入进度。此次战略重组成效将决定其在先进制程竞赛的存亡地位。
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元，同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响，公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元，同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
