发布时间：2025-06-24 阅读量：765 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。
高端市场双雄博弈加剧
苹果A18芯片虽带动iPhone 16e系列热销，实现14.6%的同比增幅，但受供应链调整影响季度环比下降9%。高通凭借骁龙8 Elite系列稳固高端市场控制权，与三星达成的Galaxy S25独家合作协议贡献其38%的高端营收。两家厂商在3nm工艺的良率竞赛直接影响下一代旗舰芯片交付节奏。
联发科构筑多维竞争力
天玑8400芯片成为本季最大亮点，在200-400美元价位段斩获25%份额，推动联发科整体出货环比上升7%。其T750平台在印度Reliance Jio定制机型中的规模化应用，助其抢占新兴市场5G普及先机。但高端天玑9200系列受竞品挤压，份额环比下滑3.2个百分点。
区域厂商差异化突围
三星Exynos 1580/1380芯片组合凭借Galaxy A系列热销实现23%的环比增长，欧洲市场渗透率达历史新高。华为海思则通过nova 13/Mate 70系列带动麒麟8010出货激增41%，中国大陆市占回升至19%。展锐虽受4G芯片需求萎缩影响，但99美元以下市场占有率突破32%，创历史最佳纪录。
技术路线竞争进入新阶段
本季度AI协处理器配置率达89%，芯片厂商纷纷强化端侧大模型部署能力。高通Hexagon NPU在图像生成场景保持领先，而联发科NeuroPilot 5.0在多语言语音处理领域取得突破。随着3nm工艺良率提升，各厂商正加速部署下一代异构计算架构。
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元，同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响，公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元，同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
