发布时间:2025-06-23 阅读量:109 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
价格异动:DDR4单月急涨67%,历史性反超DDR5
根据集邦科技(TrendForce)最新监测数据,主流规格DDR4 16Gb(2Gx8)颗粒在6月2日报价仅为5.171美元,较同期DDR5产品低约8%。然而在不到一个月的时间内,其报价已飙升至8.633美元,涨幅高达67%。更值得关注的是,当前DDR4价格已显著高于同容量DDR5 16Gb(2Gx8)颗粒的6.014美元,溢价幅度达44%。若对比主要用于工业领域的DDR4 16Gb(1Gx16)颗粒(现价约12美元)与DDR5,价差已扩大至100%。
工业级刚需成核心推手,替代成本高企加剧囤货
业内分析指出,本轮DDR4价格飙升的根本动力源于工业控制领域的刚性需求。工控设备普遍采用经过长期验证的成熟处理器平台,其主板设计与DDR4内存高度绑定。由于重新设计电路、更换核心器件及完成新一轮产品认证需耗费巨额资金与18-24个月周期,系统厂商无法快速迁移至DDR5平台。在原厂明确释放停产信号的背景下,工业客户被迫加大备货力度以避免供应链中断,直接引爆抢购潮。
三星或成最大赢家,HBM表现或制约业绩增幅
市场普遍预期,此次DDR4的供需失衡与价格上涨将对存储大厂2025年业绩产生显著提振。韩国IBK证券研报指出,三星电子有望成为最大受益者。其理由在于:2025年Q2恰逢DDR4价格峰值期,三星凭借庞大的存量晶圆产能(非先进制程主导)可实现快速库存去化,在销量、单价及毛利率三方面同步获益。不过分析师同时警示,三星在高带宽内存(HBM)领域的订单量未达此前乐观预期,可能部分抵消DDR4带来的利润增量,使得其存储部门Q2最终业绩与市场预测基本持平。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。