发布时间：2025-06-23 阅读量：484 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据最新供应链信息，台积电2nm制程量产计划正稳步推进。其新竹宝山厂区（Fab 20）预计在2025年第四季度率先实现月产能4万至4.5万片的规模，并在2026年底至2027年间提升至约5.5万至6万片。与此同时，高雄厂区（Fab 22）将成为后续产能扩张的核心引擎。该厂区分六个阶段建设，其中P2厂计划于2025年底贡献1万至1.5万片月产能。其后P3至P6厂将陆续投产，带动高雄厂区月产能在2026年、2027年和2028年底分别达到5万至5.5万片、8万片以及14.5万至15万片的水平。综合两地产能规划，台积电2nm总月产能最快将于2026年底突破10万片，并计划在2028年达成约20万片的宏大目标。此外，位于美国的晶圆厂未来也将加入2nm制程的生产行列。
客户需求强劲驱动激进扩产
台积电此次针对2nm制程的产能规划远超以往新制程初期约5万片的惯常规模，直接瞄准20万片大关，凸显其战略前瞻性。这一激进布局源于多方面因素：其一，包括AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通、比特大陆等全球顶级芯片设计公司对2nm先进制程展现出极其旺盛的需求。其二，2nm作为重大技术节点，首次采用全新的环绕栅极晶体管（GAA）架构，研发与设备投入空前巨大。台积电通过提前大规模扩产，旨在最大化摊薄高昂的研发与制造成本，并希望客户能在该制程节点停留更长时间，减轻持续升级带来的成本压力。
技术领先构筑竞争壁垒
业界分析指出，台积电在先进制程竞赛中持续保持显著领先优势。其主要竞争对手如三星、英特尔以及Rapidus在推进GAA架构的量产进程上，仍然面临良率提升、产能稳定爬坡及生产一致性等关键技术挑战，短期内难以对台积电在2nm领域的领导地位构成实质性威胁。这种技术代差为台积电提供了宝贵的扩产窗口期。
全球布局与成本挑战并存
尽管台积电在技术层面优势明显，但大规模的海外建厂计划（尤其是美国工厂承接2nm生产）也带来了额外的运营复杂性和成本压力。如何在全球范围内有效管理供应链、人才资源及生产成本，平衡本土与海外产能，将成为台积电在高歌猛进扩产的同时必须审慎应对的关键课题。其2nm产能扩张的成功与否，不仅关乎自身盈利前景，也将深远影响全球高端芯片的供应格局与科技产业发展进程。
佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元，同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响，公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元，同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
