发布时间:2025-06-23 阅读量:638 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球晶圆代工大厂联电(UMC)于6月20日回应市场动向,明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地,同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调,虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻,但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资,包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。
先进封装技术双线布局 新加坡产能与台湾研发协同
联电目前在新加坡已建立2.5D先进封装量产能力,并逐步将关键技术制程移回中国台湾。公司计划结合自主开发的"晶圆对晶圆键合"(Wafer to Wafer Bonding)技术,在台湾构建更完整的封装解决方案。此举旨在满足AI芯片、HPC(高性能计算)等需求,强化从制造到封装的垂直整合能力。
技术战略:12纳米合作深化 化合物半导体成新引擎
现阶段联电核心制程聚焦12纳米技术,并与英特尔展开联合开发。除逻辑芯片外,公司加速投入化合物半导体(如氮化镓GaN、碳化硅SiC)及横向特制化平台,通过材料创新拓展车用电子、射频元件等高成长领域。刘启东指出,联电正从"纯晶圆代工"转向高附加值整合服务商,封装技术与异质整合成为新竞争壁垒。
全球产能弹性配置 台湾稳居研发制造双枢纽
面对地缘政治与供应链重组压力,联电采取"全球布局、台湾优先"策略。中国台湾凭借半导体人才密度、完整供应链生态及政策支持三大优势,持续承担超过70%的研发与高端制造任务。公司同步推进新加坡P3厂扩建(预计2026年量产),形成跨区域产能备份体系。
财务策略审慎 资本支出聚焦差异化技术
2025年首季财报显示,联电22/28纳米制程营收占比达37%,成为获利主干。未来资本支出将倾斜于南科P6厂12英寸扩产及新加坡厂区建设,同时严控成熟制程投资。惠誉报告指出,联电通过特制化技术规避8英寸产能过剩风险,维持优于行业的毛利率表现。
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在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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