发布时间：2025-06-22 阅读量：134 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球晶圆代工大厂联电（UMC）于6月20日回应市场动向，明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地，同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调，虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻，但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资，包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。
先进封装技术双线布局 新加坡产能与台湾研发协同
联电目前在新加坡已建立2.5D先进封装量产能力，并逐步将关键技术制程移回中国台湾。公司计划结合自主开发的"晶圆对晶圆键合"（Wafer to Wafer Bonding）技术，在台湾构建更完整的封装解决方案。此举旨在满足AI芯片、HPC（高性能计算）等需求，强化从制造到封装的垂直整合能力。
技术战略：12纳米合作深化 化合物半导体成新引擎
现阶段联电核心制程聚焦12纳米技术，并与英特尔展开联合开发。除逻辑芯片外，公司加速投入化合物半导体（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）及横向特制化平台，通过材料创新拓展车用电子、射频元件等高成长领域。刘启东指出，联电正从"纯晶圆代工"转向高附加值整合服务商，封装技术与异质整合成为新竞争壁垒。
全球产能弹性配置 台湾稳居研发制造双枢纽
面对地缘政治与供应链重组压力，联电采取"全球布局、台湾优先"策略。中国台湾凭借半导体人才密度、完整供应链生态及政策支持三大优势，持续承担超过70%的研发与高端制造任务。公司同步推进新加坡P3厂扩建（预计2026年量产），形成跨区域产能备份体系。
财务策略审慎 资本支出聚焦差异化技术
2025年首季财报显示，联电22/28纳米制程营收占比达37%，成为获利主干。未来资本支出将倾斜于南科P6厂12英寸扩产及新加坡厂区建设，同时严控成熟制程投资。惠誉报告指出，联电通过特制化技术规避8英寸产能过剩风险，维持优于行业的毛利率表现。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
