发布时间:2025-06-19 阅读量:937 来源: 发布人: wenwei
【导读】当技术创新从实验室迈向市场,“最后一公里”的精准对接成为破局关键。今日,由博闻创意会展打造的华南电子产业旗舰盛会——elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展(2025.8.26-28) 全球预约通道正式开启!作为华南唯一覆盖电子全产业链的标杆平台,展会依托深圳雄厚的产业集群禀赋,深度打通电子与嵌入式技术双动脉。在这里,400+前沿技术展商将与30,000+全球专业买家、工程师、决策者零距离互动,共同探索AI智能化与绿色双碳大潮下的技术路线与商业前景。深圳高效的产业链,正通过elexcon这座桥梁,迸发出强大的产业对接动能,加速国产技术融入全球价值链。
展商阵容 —— 技术前言与产业热点
据记者了解本届展会紧扣AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,吸引400余家优质企业确认参展,覆盖电子产业链上下游关键环节:
嵌入式AI与边缘智能展区:国民技术、炬芯科技、汇春科技、灵动微、速显微、唐辉、瑞彩电子、华翼微、国峰半导体、吉芯半导体、格见构知、智多晶主控芯片等企业将携最新嵌入式处理器与AI算法解决方案在展会亮相,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等场景。展示突破实时性与可靠性瓶颈的AI处理器及算法方案,赋能工业自动化、智能穿戴、车载电子等领域。
存储技术板块展区:东芯半导体、金士顿、康盈半导体、朗科、普冉、德明利、长江万润、喻芯、力积、时创意、华芯星、宇瞻、华腾微、康芯威、驰拓科技等30余家存储厂商确认参展。展示新应用新需求下存储行业的新变化,HBM3高带宽存储、低延迟技术及AI算力场景解决方案。
电源管理与功率器件展区:扬杰科技、捷捷微电、上海贝岭、矽力杰、威兆半导体、顺络电子、宇阳科技、风华高科、微容科技、麦捷科技、芯龙半导体、富捷电子、鑫研半导体、江智科技、佳恩半导体、萨瑞微、真茂佳、杜因特、金誉半导体、友顺科技、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、汉仁电子、民承电子、超越电子、华锐达、今凯电子、科达嘉、迈翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、扬兴科技、新天源、晶力源、敏瓷、汇聚新材料、宝砾微、奥宇达、格瑞宝、通友微电、华晟电通、东恒电子、芯生美等电源管理、功率器件与被动器件领域的50余家厂商前来展会现场,聚焦SiC/GaN第三代半导体器件、数据中心/新能源/电动汽车高效能电源方向。
TGV与半导体先进制造展区:沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等40余家企业已受邀确定参加。这些企业聚集了半导体产业链上下游的公司,从材料、工具,到设计、封测,即将在现场呈现完整的产业链条。
AI+特色专区代表企业
- 具身智能/机器人专区:雷赛智能、非夕机器人、东土科技、优傲机器人、步科、越疆(拟邀请);
- 智算中心专区:展示算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案;
- 汽车电子采供对接会:汇聚50家采购商与500家供应商,现场对接车规级芯片、三电系统等需求。
主办方还向记者透露展会同期行业会议议程:
- 第七届中国嵌入式技术大会:聚焦嵌入式技术的最新发展。
● 论坛一:AI与边缘智能融合
● 论坛二:RISC-V与开源生态/AIoT智能物联网系统
● 论坛三:具身机器人嵌入式系统与应用
● 论坛四:存储技术论坛
● 论坛五:工业控制与运用
- AI电源与能源电子技术大会:
● 高效能能源转换方案助力AI算力提升
● 储能电池技术创新与性能提升
● 低空飞行器的能源创新与商业应用
- 第九届中国系统级封装大会:
01 主论坛
· 宏观趋势与生态共建
· 圆桌讨论-跨领域协同(晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商)如何构建Chiplet产业闭环?
02 技术论坛
· 设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案。
03 技术论坛
· 制造突破与设备护航
- 新能源汽车电子创新技术论坛
· 电动汽车嵌入式设计专题
· 车灯智能交互设计专题
开发者生态
KAIFA GALA开发者嘉年华升级三大核心板块:
- 开发者挑战赛:奖品+限量开发板,吸引工程师实战创新;
- AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析;
-“开发者选择奖” 年度评选,基于工程师实名投票评选的创新产品。
不可复制的深圳基因
1、地缘效率
展会选址深圳会展中心(福田),半径10公里内覆盖华强北电子市场、南山科技园及宝安制造基地。往届参展商向记者表示:"上午在展会测试完TI的电机驱动方案,下午就能到供应商工厂验证量产可行性。"
2、新兴市场开拓
东南亚专业买家确认组团参会,助力企业抢占南亚蓝海市场。
3、政策红利
呼应深圳科技产业集群政策,参展企业最高可享「50%展位费补贴」,降低中小企业技术展示门槛。
从实验室到市场的“最后一公里”
当全球电子产业在技术自主与供应链安全间寻找平衡点,elexcon以深圳为支点,撬动一场"专业买家-高质展商-权威平台"的三向奔赴。参展预约通道开启,意味着新一轮产业资源卡位战已打响。
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展会信息
- 时间:2025年8月26-28日
- 地点:深圳会展中心(福田)-广东省深圳市福田区福华三路111号
- 官网:www.elexcon.com
- 参展/参观请咨询:0755-88311535
在全球电子产业竞争格局重塑的今天,elexcon深圳国际电子展以深圳为支点,搭建起“技术-市场-资本”的高效对接桥梁。无论是寻找AI边缘计算方案、探索第三代半导体应用,还是对接新能源汽车电子供应链,这里都将成为企业突破增长边界的关键舞台。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下,静电放电(ESD)和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾,特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险,迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管,通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日,璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术,标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段,于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示,其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为,已对涉事人员解除雇佣关系,并启动法律程序追责。
在2025年8月4日,全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度,公司展现了稳健的经营表现,反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透,Onsemi通过持续优化业务模式,在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告,2025年第二季度,全球智能手机市场呈现显著收入增长,总收入达1000亿美元以上,同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%,不足总量的显著跃升,但市场动能源于平均售价(ASP)的大幅上涨。报告显示,本季度ASP同比增长7%,达到约350美元的历史高位,反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长,突显了市场结构正加速向高端化转变。