发布时间：2025-06-17 阅读量：190 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
市场内部呈现差异化发展格局。消费端市场在政策利好等因素推动下表现强劲，笔记本电脑出货量同比激增20%，成为主要增长引擎。相比之下，商用市场复苏步伐较为温和：大型企业采购量基本持平；中小企业市场在历经连续11个季度下滑后首次实现正增长，同比小幅上升2%，释放出积极信号。
品牌竞争格局显著重塑。联想以263万台出货量保持领先地位，占据30%市场份额；华为异军突起，凭借104万台出货量及12%市场份额跃居第二；本土厂商软通动力表现抢眼，以89万台出货量、10%的份额位居第三；国际品牌苹果和惠普则分别以8%和7%的份额位列第四、五位。
市场分析师指出，过去两年间本土品牌竞争力持续提升，软通动力、华为、荣耀、小米等聚焦消费市场的厂商本季度均实现增长。值得注意的是，华为于5月推出的鸿蒙操作系统PC可能成为行业变局的关键变量。尽管在新生态构建和用户习惯培养方面面临挑战，但华为在移动生态的深厚积累及AI领域的创新优势，有望在中长期重塑PC产业竞争规则。
展望2025全年，随着消费补贴政策效应逐渐减弱，预计整体PC市场将进入平稳发展期。但同时中小企业与公共部门需求回暖，IT投资增加叠加设备更新周期，预计中小企业市场将实现4%的增长，公共部门也有望小幅提升1%。操作系统领域的新入局者与AI技术的深度整合，将成为推动市场持续演进的重要动力。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
