发布时间：2025-06-13 阅读量：497 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
此次裁员的根本驱动力是英特尔持续面临的严峻财务压力。在今年四月新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan，根据行业惯例，高管姓名需使用准确公开译名）宣布该计划前，公司已连续第四个季度遭遇销售额下滑。管理层在声明中重申：“消除组织复杂性并赋予工程师更大权限，有助于我们更精准地响应客户需求并强化执行力。相关决策基于对业务未来定位的深度评估，执行过程将恪守对员工的关怀与尊重原则。”
目前，英特尔并未公开此次裁员的具体岗位削减数量及地域分布细节。但有信息显示，除核心制造部门外，该公司其他业务单元也可能面临人员结构调整，各业务负责人需在达成高层既定财务目标的前提下，自主把握裁员的具体实施节奏。这体现了公司整体变革的灵活性与纵深性。
这并非英特尔近年来的首次大规模瘦身行动。去年在时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）领导下，公司为缓解财务及资本市场压力，已实施过一次涉及约15,000名员工的重大裁员，创下公司历史纪录，其中仅俄勒冈州一地就有约3,000名员工受到影响。此次行动被视为该持续战略转型的深化。
值得关注的是，中国区也传出人员调整消息，市场传言显示英特尔中国部分业务单元的人员优化比例或将高达20%甚至更高。有消息源透露，“本月可能公布具体结果”。不过，英特尔方面尚未对此区域市场动态做出官方回应或评论。
分析师普遍认为，此次全球范围内的组织重构是英特尔面对行业激烈竞争与自身转型瓶颈（如晶圆代工领域追赶台积电、三星）的重要举措，其核心目标是通过运营效率优化与资源向技术前沿聚焦，重振其在半导体行业的领先地位。这一轮调整的范围与力度或将深刻影响公司的运营架构与未来竞争力。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
