发布时间：2025-06-13 阅读量：465 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
一、车载镜头：智能化需求拉动28.4%同比高增
5月车载镜头出货量达1,070.6万件，同比大幅上升28.4%，环比受季节性波动影响下降7.4%。这一增长核心源于全球汽车产业智能化转型加速：
● 技术驱动：自动驾驶等级提升至L2+/L3，单车摄像头数量从2023年平均6个增至2025年7个以上，推动高端镜头需求。舜宇800万像素前视玻塑混合镜头、加热除雾模组等创新产品已获多家车企定点。
● 市场扩容：2025年全球车载镜头需求量预计达4.4亿颗，同比增长17.6%，产值将突破21亿美元，2028年有望反超手机镜头成为光学行业最大细分市场。
二、手机业务：短期承压与高端突破并存
手机相关产品出货量短期承压，但结构性升级趋势显著：
● 镜头与模组：手机镜头出货量9,809.9万件（同比-5.2%），手机摄像模组3,772.9万件（同比-17.1%）。下滑主因公司主动优化产品结构，聚焦中高端项目。
● 技术突围：6P及以上高端镜头占比提升，一英寸玻塑混合主摄、多折棱镜潜望模组等高端产品量产，带动ASP与毛利率上行。机构预测中高端手机镜头渗透率将从2024年52%进一步提升，支撑长期盈利。
三、新兴赛道：多元化布局成效显现
● 其他镜头：出货量1,053.3万件，同比激增51.3%，主要应用于AR/VR、机器人视觉等新兴场景。舜宇单色MicroLED光机、机器人导航模组已实现量产，服务智能门锁头部客户。
● 其他光电产品：出货量484.4万件，同比增长44.8%，覆盖工业检测、医疗成像等高附加值领域。
四、市场展望：光学赛道迎来结构性机遇
随着智能手机补贴政策落地（中国对6000元以下机型补贴15%）及车企智驾普及（10万元级新能源车标配ADAS），舜宇两大主业有望协同复苏。券商普遍看好其技术壁垒：
● 机构评级：近90日内13家投行给予“买入”评级，目标均价99.81港元，看涨逻辑集中于车载镜头市占率（全球32.3%）及高端手机模组溢价能力。
● 风险提示：短期需警惕智能手机换机周期延长（中山证券预测增速下行）及车载项目量产节奏波动。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
