发布时间：2025-06-12 阅读量：902 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。
认证障碍引发供应风险
瑞银分析师在最新报告中警示，三星12层HBM3E的认证仍处于“待决”状态。若第四次认证仍未通过，其向英伟达的出货节点将延期至2025年第四季度。英伟达等AI芯片巨头迫切需要高频宽、低能耗的HBM解决方案，三星的交付延迟将为竞争对手打开机会窗口。
美光技术优势显现
反观美光科技，其HBM技术进展令人瞩目。通过采用韩美半导体公司的热压键合（TCB）尖端设备，美光在多层堆叠技术上实现突破。据产业链验证，其12层HBM3E芯片良率攀升至70%，8层芯片良率达75%。技术突破助力美光成为HBM3E领域的重要竞争者。
HBM4战场提前布局
在下一代HBM4领域的角逐中，美光同样展现锐气。公司确认已向主要客户交付第六代HBM4工程样品。该举措使美光成为全球第二家实现HBM4样品交付的DRAM厂商（继SK海力士于2025年3月交付之后）。这标志着高端AI内存技术竞争已延伸至下一代产品。
需求增长预期微调
虽然HBM市场需求持续旺盛，但行业巨头定制化AI芯片的量产延期已对短期需求构成影响。瑞银在最新预测中将2025年全球HBM需求预期从1890亿GB微调至1630亿GB，2026年需求预估也从2610亿GB调整为2540亿GB，整体仍保持高速增长趋势。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
