发布时间：2025-06-12 阅读量：578 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。
AI数据中心：英伟达领跑，AMD承压
英伟达凭借Blackwell新平台量产放量，单季度营收突破423亿美元，环比增长12%，同比激增72%，稳居行业首位。其GPU在大型云服务商的渗透率持续提升，巩固了在AI训练市场的垄断地位。
AMD受数据中心业务短期回调影响，叠加游戏与嵌入式产品需求疲软，营收环比下滑3%至74.4亿美元，排名第四。但得益于MI300系列GPU的产能爬坡，同比仍实现36%的增长，反映其在AI推理市场的长期潜力。
移动终端：高通承压，联发科逆势增长
高通以94.7亿美元营收位居第二，但受智能手机淡季及苹果自研芯片替代加速影响，其QCT部门手机业务收入环比下降6%。公司正加速布局汽车与物联网领域以对冲风险。
联发科凭借天玑9400+/8000系列芯片在中国市场的强劲需求，以及手机SoC均价提升，营收环比增长9%至46.6亿美元，跃居全球第五。其AI端侧计算方案已导入多家安卓旗舰机型。
细分领域亮点与挑战
豪威集团（韦尔股份） 第九位，营收7.3亿美元，环比微降2%。其车用CIS业务表现亮眼，受益于中国电动车品牌智能驾驶系统摄像头用量提升，抵消了手机淡季影响。
博通（未详述数据）在AI网络芯片及定制化ASIC领域持续发力，支撑其第三名位置；瑞昱则通过Wi-Fi 7与车用以太网芯片扩展份额。
产业趋势：淡季不淡的深层动因
集邦咨询指出，本季反常增长源于两大因素：
1. 地缘政治催化备货潮：终端厂商提前采购芯片以应对供应链不确定性；
2. 全球AI基建竞赛：北美、亚太及欧洲新增超20个大型数据中心项目，推高GPU、高速网络芯片需求。 预计第二季度在AI服务器出货放量及消费电子新品发布带动下，营收有望延续增长态势。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
