发布时间：2025-06-12 阅读量：498 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。
熊本二厂的延迟动工主要归因于熊本一厂量产后引发的交通拥堵问题。台积电董事长魏哲家此前指出，第一座工厂的运营导致菊阳町道路频繁堵塞，引起居民不满，公司因此优先推进交通改善方案，再启动第二厂建设。该决策体现了台积电对社区关系的重视，旨在通过规划优化缓解供应链瓶颈。
在业绩维度，台积电2024年在日本市场的表现强劲，营收突破40亿美元（约5800亿日元），占公司全球总营收的4%左右。晶圆出货量以12英寸硅晶圆换算超过149万片，相当于整体出货量的10%，凸显日本作为关键增长区域的地位。业务主要由索尼（Sony）等本土客户驱动，聚焦高端逻辑芯片的代工服务。这一增长得益于日本汽车和电子产业的强劲需求。
熊本一厂已于2024年底投入量产，采用12-28纳米制程技术，服务于成熟芯片市场。相比之下，规划中的熊本二厂将生产更先进的6纳米产品，这是日本国内最尖端的制程节点，旨在满足AI和自动驾驶等高增长领域需求。两座工厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，预计总投资额达2.96万亿日元。日本政府提供了高达1.2万亿日元的补贴支持，这笔资金强化了台积电在日本的长期投资信心。
台积电的日本运营由子公司JASM负责，合作模式多元：索尼、丰田汽车（Toyota）和电装（DENSO）等企业共同出资参与项目。这种产业联盟模式不仅分散了风险，还促进了本土供应链的协同创新。展望未来，熊本二厂的建设将成为全球半导体产业的关键节点，推动日本在先进制程领域的竞争力提升。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
