发布时间：2025-06-12 阅读量：222 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】尽管全球贸易环境复杂化及技术壁垒加剧，高阶AI服务器市场仍保持强劲增长动能。DIGITIMES最新研究报告指出，2025年全球AI服务器出货量预计达181万台，其中搭载高频宽存储器（HBM）的高阶机型出货将首度突破百万台，较2024年同比增长40%。这一增长主要受高性能计算需求激增、大语言模型（LLM）持续优化，以及云端服务商加速基础设施扩建三大因素推动。
一、市场需求结构性变化：北美云端业者主导采购
从采购主体分布来看，北美大型云端服务商凭借成熟的GPU集群技术与规模化部署能力，预计2025年采购占比将回升至70%。企业客户受全球经济不确定性影响，IT资本支出趋于保守，采购比重维持在20%。值得关注的是，受美国对华技术管制政策升级影响，中系云端业者出货占比或下滑至10%以下，供应链重构趋势明显。
二、头部采购商策略分化：甲骨文与微软领跑增长
具体厂商层面，甲骨文因深度参与OpenAI"星际之门"（Stargate Project）计划，成为2025年采购增速最快的企业，其战略布局聚焦于超大规模模型训练需求。北美四大云端巨头中，微软凭借Azure平台的快速迭代，采购增长率预计达80%；谷歌虽保持总量领先，但受制于内部资源分配，增速相对平缓。品牌厂方面，戴尔凭借与北美二级客户（如xAI）的合作，GB200/GB300系列机柜订单激增，出货量有望突破10万台。
三、技术迭代催生产业链重构：台系代工厂迎新机遇
硬件架构升级成为另一核心驱动力，GB200/GB300机型出货占比预计从2024年的不足1%跃升至40%。此趋势显著利好台系代工厂商：鸿海（2317）凭借主板（L6）制造技术优势，市场份额将从第四跃居首位；Celestica依托与谷歌的长期合作，在整机系统（L10）领域继续保持龙头地位；而广达（2382）、纬创（3231）通过技术升级，市占率亦将快速提升。
四、HBM技术渗透率提高 加速存储产业链洗牌
高频宽存储器（HBM）已成为高阶AI服务器的核心竞争力指标。随着英伟达H100/H200芯片及AMD MI300系列放量，HBM3e产品渗透率预计突破60%。存储模组厂商正通过制程微缩（1βnm→1γnm）与堆叠层数增加（8Hi→12Hi），应对带宽需求从800GB/s向1.2TB/s的跨越式增长。
五、地缘政治风险下的供应链多元化探索
美国对华高性能计算芯片出口管制（如H20禁运）倒逼中国厂商加速自主创新。本土企业通过Chiplet异构集成、存算一体架构等路径突破算力瓶颈，同时推动东南亚、中东等新兴市场数据中心建设，以分散供应链风险。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
