发布时间：2025-06-10 阅读量：150 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】台积电6月10日公布5月营收报告，当月合并营收达新台币3205.16亿元（约101亿美元）。尽管较4月环比下滑8.3%，但较去年同期大幅增长39.6%，创下历年5月营收的最高纪录。这一亮眼表现主要归功于行业先进制程技术（尤其是3nm）的强劲需求，以及高效能的运算应用（HPC）市场的持续增长。
汇率波动与财务预期
由于台积电营收主要以美元计价，新台币汇率波动对其财务表现影响显著。公司指出，新台币每升值1%，其毛利率将受到约0.4个百分点的负面影响。在4月17日举行的法说会上，台积电对2023年第二季度业绩给出积极预期：按美元计算，第二季度营收预计将达284亿至292亿美元区间，中位数环比增长约12.8%，大幅优于市场预估的约6%增长率。同时预期毛利率落在57%-59%，营业利润率介于47%-49%之间。
高层展望与战略方向
董事长魏哲家在法说会中明确表示，公司对第二季度营收增长持乐观态度，主要支撑来自客户对3nm先进制程的强劲需求。他重申2024年全年展望不变，预期美元营收将维持"中双位数"（24%-26%）的稳健增长目标。对于市场关注的地缘政治和关税潜在影响，魏哲家称当前未见客户策略发生改变，公司将在未来数月密切跟踪相关政策动向及终端需求影响，同时强调台积电将持续专注技术领先、客户信任和卓越运营等核心优势。
技术趋势与行业领导
魏哲家同时强调，生成式AI应用的爆炸性增长，正持续推动对高性能、低功耗芯片的巨大需求。他预期台积电将继续引领晶圆代工行业的增长趋势，并充满信心地表示，公司有望在2025年及之后实现超越整个行业水平的增长速度。这一前景充分彰显了其在全球半导体产业链中不可撼动的技术领先地位和对未来市场的精准布局。台积电在先进制程领域的持续投入和量产能力，构成了其核心竞争力和未来增长的重要支柱。
三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。
据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。
根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。
圣邦微电子推出的SGM880xQ系列是一款36V输入的高精度电源电压监测芯片，专为满足严苛的车规级环境要求而设计。该产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，可在-40℃至+125℃的极端温度范围内稳定运行，适应汽车电子复杂的工作环境。产品系列包含两种型号：SGM880A-xQ配备可编程延时CD引脚，支持复位时间灵活配置；SGM880E-xQ则集成专用SENSE引脚，实现2.3V至12V电源电压的精准检测。
近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。
