发布时间：2025-06-6 阅读量：494 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近年来，汽车产业正经历智能化转型，高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术对高性能芯片的需求激增。据市场研究机构预测，未来五年，全球汽车芯片市场将以年均15%以上的速度增长。面对这一趋势，三星电子宣布与汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成战略合作，共同开发基于5nm制程的下一代汽车半导体解决方案。
技术优势与创新方向
此次合作将结合三星在晶圆代工（Foundry）和存储芯片领域的领先技术，以及英飞凌、恩智浦在汽车芯片设计方面的经验。重点研发方向包括：
● 高性能计算芯片：优化处理器与内存的协同设计，提升AI算力，满足自动驾驶需求。
● 安全性与可靠性：增强芯片的功能安全（ISO 26262）和实时处理能力，确保车辆系统稳定运行。
● 高集成度SoC：开发系统级芯片（SoC），提高能效比，减少功耗，延长电动汽车续航。
5nm制程的竞争优势
三星的5nm EUV（极紫外光刻）工艺将大幅提升芯片性能，同时降低功耗。相较于传统7nm技术，5nm芯片可提供更高的晶体管密度和更快的运算速度，适用于复杂的车载计算任务，如传感器融合、路径规划和机器学习。此外，三星还可能整合其LPDDR5内存和UFS存储技术，进一步提升数据处理效率。
对行业的影响与未来展望
此次合作不仅有助于三星扩大在汽车半导体市场的份额，还可能推动智能驾驶技术的商业化进程。随着汽车电子架构向集中式计算（域控制器）演进，高性能、低功耗的芯片将成为行业标配。未来，三星有望凭借这一合作，在自动驾驶、智能座舱和车联网等领域占据更重要的地位。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
