发布时间：2025-06-5 阅读量：1180 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机系列，标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案，带宽达到现有市场产品的两倍，专为下一代AI网络设计，支持超大规模集群部署。
突破性性能与能效优化
Tomahawk 6采用先进的100G/200G SerDes技术，并支持共封装光学器件（CPO），在提升带宽的同时显著降低功耗。其创新的认知路由2.0技术具备动态拥塞控制、快速故障检测和自适应流量管理能力，可优化AI训练与推理任务的数据传输效率。
灵活连接方案，降低TCO
该交换机支持无源铜缆和CPO光连接两种方案，前者适用于低成本、低延迟的短距离部署，后者则满足超大规模AI集群的长距离、高可靠性需求。博通通过优化SerDes设计，使铜缆传输距离达到行业领先水平，进一步降低整体拥有成本（TCO）。
支持百万级XPU集群，统一横向与纵向扩展
Tomahawk 6专为10万至100万XPU的AI集群设计，可同时支持横向扩展（Scale-out）和纵向扩展（Scale-up）网络架构。其开放的纵向扩展以太网（SUE）框架允许客户灵活配置计算资源，避免厂商锁定，并兼容OCP等开放标准。
推动AI基础设施标准化
博通强调，Tomahawk 6符合Ultra Ethernet Consortium（UEC）规范，支持现代AI负载的传输优化，包括专家混合模型、强化学习等复杂场景。此外，该产品可与博通的Jericho交换机、Thor NIC、Agera重定时器等组成端到端AI网络解决方案。
行业影响与未来展望
分析师指出，随着AI集群规模从数千扩展至百万级XPU，网络带宽和延迟成为关键瓶颈。Tomahawk 6的推出为超大规模数据中心提供了开放、高效的解决方案，预计将加速下一代AI基础设施的部署。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
