发布时间：2025-06-5 阅读量：430 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】中国台湾电子零部件供应商国巨（Yageo）收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的计划迎来重要进展。据知情人士透露，日本政府预计将批准该交易，国巨已重新提交收购申请，并与日本经济产业省（METI）展开深入磋商。
此前，国巨于3月应日本监管机构要求撤回申请，但最新提交的文件显示，审查流程已取得实质性推进。熟悉日本外资审查的律师Yusuke Tani表示：“国巨的申请被接受，意味着审查可能已进入最后阶段。”他同时指出，国巨可能需要承诺遵守某些监管条件，但具体细节可能不会公开披露。
此次收购案涉及多方竞争。日本零部件制造商美蓓亚三美（Minebea Mitsumi）此前以“白衣骑士”身份介入，试图阻止国巨的收购。美蓓亚于4月提出每股4500日元（约31美元）的报价，随后在5月上调至5500日元。而国巨则加码至每股6200日元，显示出强烈的收购意愿。
美蓓亚集团董事长兼CEO贝沼义久曾批评国巨在未获监管批准的情况下提高报价，称此举“极不合适”。目前，美蓓亚的收购要约将于6月5日截止，若国巨顺利通过审查，美蓓亚可能被迫进一步提高报价或延长收购期限。
芝浦电子主要生产用于军工、航空航天等领域的高端电子元件，因此被日本政府视为涉及国家安全的“核心行业”。根据日本《外汇及对外贸易法》，外资收购此类企业需接受严格审查，监管部门有权要求修改交易条款或直接否决交易。
国巨于今年2月首次宣布对芝浦发起收购要约，并依法提交申请，但因审查时间不足被要求撤回。经过数月调整后，该公司于5月9日正式启动收购程序。分析人士认为，国巨重新提交申请表明其对通过审查充满信心，同时也可能加速美蓓亚的应对策略。
若交易最终获批，国巨将进一步提升其在高端电子零部件市场的竞争力，而美蓓亚则可能面临更激烈的市场竞争。目前，市场正密切关注日本政府的最终决定，以及两家企业的后续动向。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
