发布时间：2025-06-4 阅读量：709 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
1. WMCM技术：芯片封装的新方向
晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）是一种先进封装方案，可在晶圆制造阶段直接整合SoC、DRAM等不同组件，无需依赖传统的中介层或基板。相较于现有封装方式，WMCM具有以下优势：
● 更高集成度：减少芯片间信号传输距离，提升数据处理效率。
● 更优散热表现：消除中介层可降低热阻，改善高负载下的温度控制。
● 更小芯片尺寸：为手机内部腾出更多空间，可能用于增强电池或散热系统。
2. 台积电2nm工艺加持，A20芯片性能再进化
A20芯片预计采用台积电第二代2nm（N2P）制程，结合WMCM封装，性能与能效比将显著超越前代。台积电已规划在嘉义AP7厂建立专属WMCM产线，2026年月产能预计达5万片，2027年进一步扩充至12万片，以满足苹果及其他客户需求。
3. 苹果的芯片战略：从数据中心到智能手机
WMCM技术此前主要用于高端GPU（如NVIDIA H100）和AI加速芯片，苹果将其引入移动端，表明智能手机正承担更复杂的计算任务（如AI、AR、高帧率游戏）。未来，A20芯片可能成为iPhone Pro系列的独占配置，进一步拉开与标准版的差距。
4. 折叠屏iPhone或成最大受益者
传闻中的iPhone 18 Fold若搭载A20芯片，WMCM技术的高集成度可帮助优化内部堆叠，解决折叠屏设备的散热与续航挑战。此外，更高效的芯片设计可能为苹果AR眼镜等生态产品铺路。
行业影响与未来展望
苹果的WMCM布局可能推动整个移动芯片行业加速转向先进封装技术，高通、联发科等厂商或跟进类似方案。同时，台积电的产能扩张也预示着晶圆级封装将成为未来3-5年的关键技术趋势。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
