发布时间:2025-06-4 阅读量:692 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器,专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装(可润湿侧翼工艺),通过AEC-Q100 Grade1认证,并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标:
● 3.0V最低冷启动电压:支持蓄电池电压骤降至3V仍稳定运行
● 6μA超低静态电流:休眠模式功耗较行业均值降低50%
● 86%@1mA轻载效率:1mA负载下转换效率达86%(2.1MHz,12V转5V)
● <7mV负载调整率:0-3A全负载范围电压波动仅±0.2%
产品支持400kHz/2.1MHz双频切换,峰值效率>94%,兼具CISPR 25 Class5级EMI性能,成为车身域控、T-BOX等场景的理想电源方案。
产品优势:破解汽车电子供电痛点
1. 极寒环境可靠性
模拟-40℃冷启动测试显示,当电池电压跌至3.0V时,SQD3430仍保持输出电压稳定,解决了寒冷地区车辆启动失败难题。
2. 能耗控制革新
6μA休眠电流(VOUT稳压状态)及100μA轻载下>75%的效率,使T-BOX、蓝牙钥匙等设备的待机时长提升30%以上,助力整车能耗优化。
3. 抗电压冲击能力
42V抛负载测试中,输入端的电压尖峰被有效抑制,输出无宕机风险,保障电子系统在电池瞬变场景下的安全性。
4. 空间与成本优化
紧凑封装(2x3mm)减少70%板面积,2.1MHz高频开关降低外围电感电容需求,BOM成本降低15%。
竞争产品比对:技术参数全面领先
注:数据综合自公开技术手册及行业测试报告
解决的核心技术难题
1. 冷启动电压极限突破
传统芯片在4.5V以下易宕机,SQD3430通过自适应栅极驱动架构及低压差反馈控制,将工作电压下限拓展至3.0V,覆盖ISO 16750-2最严苛工况。
2. 轻载能效跃升
采用脉冲跳跃模式(PSM) 与谷值电流控制,在1mA负载下仍维持86%效率,较传统PWM模式提升20%以上,解决小型电子设备待机功耗痛点。
3. EMI与散热平衡
2.1MHz高频开关叠加展频调制技术,通过CISPR 25 Class5认证,同时优化30ns最小导通时间,减少开关损耗与热积累。
应用案例:国产芯片上车实绩
● 比亚迪·宋车系:用于中控屏及仪表盘供电,LPQ65131(同类产品)已实现12.3英寸屏稳定驱动
● 小鹏P7+域控制器:在48V/12V双电压架构中担任二级转换,支持AR-HUD等高功耗设备
● 上汽T-BOX 3.0平台:休眠电流<10μA,使远程控车待机时长延长至30天
应用场景全景覆盖
市场前景:国产替代加速期的战略机遇
市场规模持续扩张
2024年全球车规电源管理芯片市场达486亿美元,中国占1365亿元,预计2030年将突破450亿人民币,CAGR超20%。新能源汽车渗透率2025年将达50%,成为最大增量市场。
2. 国产化替代窗口开启
2024年国产车规芯片自给率不足15%,但头部企业研发投入占比超10%(圣邦、士兰微等),在DC-DC、LED驱动等细分领域加速替代进口。
3. 技术趋势与挑战
● 高压化:48V系统普及推动100V以上DC-DC需求(如LT8228支持48V/12V双向转换)
● 功能安全:ASIL-D认证成高端车型准入门槛(如SPSB100已支持)
● 集成化:PMIC+MCU的“域控电源套片”成为下一代方案核心
结语:国产芯片的破局之路
SQD3430的量产标志着国产电源管理芯片在能效边界突破、车规可靠性验证及系统成本控制上实现三重跨越。随着本土厂商持续加码研发(士兰微研发投入占比12.3%),未来有望在48V系统、域控制器等高附加值领域与国际巨头展开正面竞争。其技术路线亦为行业指明方向:在满足AEC-Q100基础认证之上,通过场景化定义芯片(如冷启动优化、超低静态电流等),方能构建差异化护城河,迎接汽车电子“芯”时代。
据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。
当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中,电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏,正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合,为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实,美国商务部在人工智能(AI)高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达(NVIDIA)与超威半导体(AMD)均已获得美方新的授权许可,允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售,其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线(如被广泛关注的MI 308系列)。
近日,台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故,引发业界关注。据台媒报道,7月20日,该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车,所幸未造成人员伤亡。然而,这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故,累计已导致2人死亡、2人重伤。