发布时间：2025-06-4 阅读量：327 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】博通公司（Broadcom）正式宣布其新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6启动商用交付，首批产品已向客户发货，预计7月实现全面供货。该芯片专为优化人工智能计算集群设计，单芯片性能可替代六片上代产品，有望解决AI算力部署中的关键网络瓶颈。
据博通核心交换事业部高级副总裁Ram Velaga透露，Tomahawk 6通过突破性架构实现了51.2Tbps的吞吐量，创下业界最高交换密度。在当前AI模型训练普遍依赖大规模GPU集群的背景下，传统网络设备导致30%-40%的GPU算力因数据传输延迟而闲置。新芯片通过超低延迟互连技术，可将GPU有效利用率提升至新高度。
值得关注的是，Tomahawk 6采用更先进的制程工艺，单芯片成本较前代增加超两倍，终端售价预计控制在2万美元以内。Velaga强调，按典型AI集群中每10个GPU配置1台交换机的比例计算，客户总拥有成本（TCO）仍将显著降低。该方案尤其适用于构建万卡级GPU集群的云服务商和AI实验室。
市场对此反应积极，消息公布当日博通股价上涨3.5%至257.50美元，创历史新高。今年以来其股价累计涨幅达7.3%，反映投资者对AI基础设施赛道的持续看好。行业分析机构Tirias Research指出，随着大模型参数量突破万亿级，网络带宽正取代单卡算力成为AI算力扩张的核心制约，博通此次技术跃进将重塑数据中心生态格局。
随着微软、谷歌等科技巨头加速建设千亿级参数AI训练集群，Tomahawk 6的推出恰逢其时。该芯片不仅支持800G端口密度提升4倍，更通过自适应路由算法优化数据流调度，为下一代AI超级计算机奠定网络基石。据Dell'Oro预测，2024年AI数据中心交换机市场规模将突破百亿美元，博通有望借此巩固其60%以上的市场份额。
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元增长2.5%，同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长，展现出行业复苏的积极信号。
随着物联网（IoT）、智能家居、工业互联等领域的快速发展，低功耗蓝牙（BLE）技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司（昂瑞微）在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片，该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级，为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
据Counterpoint Research最新研究显示，2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%，扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动，其中电视面板贡献率达19%，成为核心引擎。行业分析指出，技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。
近日，中金科工业（ZJK Industrial Co., Ltd.）宣布将扩大产能，以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构，定位中高端市场，预计2025年6月进入量产阶段。
全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度，全球半导体制造设备出货金额达320.5亿美元，同比增长21%，但环比小幅下降5%。这一数据表明，尽管行业面临短期波动，但长期增长趋势依然强劲。
