发布时间：2025-06-4 阅读量：496 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】博通公司（Broadcom）正式宣布其新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6启动商用交付，首批产品已向客户发货，预计7月实现全面供货。该芯片专为优化人工智能计算集群设计，单芯片性能可替代六片上代产品，有望解决AI算力部署中的关键网络瓶颈。
据博通核心交换事业部高级副总裁Ram Velaga透露，Tomahawk 6通过突破性架构实现了51.2Tbps的吞吐量，创下业界最高交换密度。在当前AI模型训练普遍依赖大规模GPU集群的背景下，传统网络设备导致30%-40%的GPU算力因数据传输延迟而闲置。新芯片通过超低延迟互连技术，可将GPU有效利用率提升至新高度。
值得关注的是，Tomahawk 6采用更先进的制程工艺，单芯片成本较前代增加超两倍，终端售价预计控制在2万美元以内。Velaga强调，按典型AI集群中每10个GPU配置1台交换机的比例计算，客户总拥有成本（TCO）仍将显著降低。该方案尤其适用于构建万卡级GPU集群的云服务商和AI实验室。
市场对此反应积极，消息公布当日博通股价上涨3.5%至257.50美元，创历史新高。今年以来其股价累计涨幅达7.3%，反映投资者对AI基础设施赛道的持续看好。行业分析机构Tirias Research指出，随着大模型参数量突破万亿级，网络带宽正取代单卡算力成为AI算力扩张的核心制约，博通此次技术跃进将重塑数据中心生态格局。
随着微软、谷歌等科技巨头加速建设千亿级参数AI训练集群，Tomahawk 6的推出恰逢其时。该芯片不仅支持800G端口密度提升4倍，更通过自适应路由算法优化数据流调度，为下一代AI超级计算机奠定网络基石。据Dell'Oro预测，2024年AI数据中心交换机市场规模将突破百亿美元，博通有望借此巩固其60%以上的市场份额。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
