发布时间：2025-06-3 阅读量：679 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
这款代号尚未公开的APU延续了英伟达Grace Blackwell超级芯片的设计理念。此前在AI超算平台"Project DIGITS"中应用的GB10芯片已证明其技术可行性——通过20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU的异构整合，实现高达1 PFLOPS的AI算力。新处理器有望继承该架构优势，同时针对游戏场景优化能效比。
行业分析师指出，英伟达的入局将打破现有市场格局。当前Windows on Arm设备主要依赖高通方案，其Snapdragon X芯片虽在能效方面表现突出，但GPU游戏性能受限于微软Prism模拟层的效能损耗。而英伟达凭借深厚的图形技术积累，有望为Arm平台带来原生级DirectX/Vulkan支持，彻底改变移动端游戏体验。
值得注意的是，供应链消息显示该芯片功耗区间达80W-120W，显著高于传统移动处理器。这证实其定位为高性能解决方案，或将与英特尔酷睿Ultra及AMD Ryzen 8000系列展开正面竞争。戴尔CEO迈克尔·戴尔此前暗示的"明年问市AI PC"，也被视为对该项目的间接佐证。
随着联发科、AMD相继投入Arm PC芯片研发，x86主导四十余年的PC市场正迎来结构性变革。微软近期对Windows内核的深度重构，更为Arm架构的软硬件协同铺平道路。业内人士预测，2026年高端游戏本市场可能形成英伟达-Arm、高通-Arm、x86三足鼎立的新局面。
株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机系列，标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案，带宽达到现有市场产品的两倍，专为下一代AI网络设计，支持超大规模集群部署。
圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM8433-2Q是一款高压、低失真、轨到轨输入输出的双通道运算放大器，专为高精度、高驱动能力的应用场景设计。该器件支持4.5V至24V宽电源供电，具备12MHz增益带宽积（GBW）和35V/μs高压摆率，同时提供高达360mA（源电流）和400mA（灌电流）的强大驱动能力，适用于旋转变压器励磁驱动、电机控制、伺服系统等高要求场景。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
