发布时间：2025-06-3 阅读量：866 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
这款代号尚未公开的APU延续了英伟达Grace Blackwell超级芯片的设计理念。此前在AI超算平台"Project DIGITS"中应用的GB10芯片已证明其技术可行性——通过20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU的异构整合，实现高达1 PFLOPS的AI算力。新处理器有望继承该架构优势，同时针对游戏场景优化能效比。
行业分析师指出，英伟达的入局将打破现有市场格局。当前Windows on Arm设备主要依赖高通方案，其Snapdragon X芯片虽在能效方面表现突出，但GPU游戏性能受限于微软Prism模拟层的效能损耗。而英伟达凭借深厚的图形技术积累，有望为Arm平台带来原生级DirectX/Vulkan支持，彻底改变移动端游戏体验。
值得注意的是，供应链消息显示该芯片功耗区间达80W-120W，显著高于传统移动处理器。这证实其定位为高性能解决方案，或将与英特尔酷睿Ultra及AMD Ryzen 8000系列展开正面竞争。戴尔CEO迈克尔·戴尔此前暗示的"明年问市AI PC"，也被视为对该项目的间接佐证。
随着联发科、AMD相继投入Arm PC芯片研发，x86主导四十余年的PC市场正迎来结构性变革。微软近期对Windows内核的深度重构，更为Arm架构的软硬件协同铺平道路。业内人士预测，2026年高端游戏本市场可能形成英伟达-Arm、高通-Arm、x86三足鼎立的新局面。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
