发布时间：2025-06-3 阅读量：699 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
头部厂商竞争态势
1. SK海力士以97.2亿美元营收跃居榜首，但环比下降7.1%。其HBM3e产品出货占比提升有效稳定均价，但总出货量减少拖累营收表现；
2. 三星电子遭遇19%的环比下滑，营收降至91亿美元。主因HBM3e版本升级导致高毛利产品出货骤减，排名退居第二；
3. 美光科技成唯一正增长头部厂商，营收65.8亿美元环比上升2.7%。HBM3e放量抵消价格微降影响，稳守第三席位。
二线厂商突围策略
在三大厂转进先进制程的窗口期，成熟制程需求由台系厂商承接：
● 南亚科凭借DDR5新品量产，抵消消费端市场疲软，营收环比增长7.5%至2.19亿美元；
● 华邦电子通过LPDDR4/DDR4高容量产品放量，驱动出货量激增，营收大幅增长22.7%达1.46亿美元；
● 力积电受消费级DRAM投片规模收缩及代工业务疲软影响，总营收环比下滑13%。
Q2市场展望
随着PC OEM和智能手机厂商库存去化完成，整机组装需求回升将显著拉动位元采购量。集邦咨询预测：
1. 原厂出货位元将实现双位数环比增长；
2. 标准型DRAM合约价止跌反弹，HBM与标准型内存合并均价同步上扬；
3. HBM3e产能爬坡及DDR5渗透加速将成为核心增长动能。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
