发布时间：2025-06-3 阅读量：533 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据行业研究机构最新发布的报告，2024年全球半导体封装测试（OSAT）行业前十强企业总营收达到415.6亿美元，较上年同期上升3%。这一增长标志着行业在经历波动后逐步企稳，主要受益于消费电子和工业应用的温和复苏。封装测试作为半导体制造链的关键环节，负责芯片的封装和测试服务，其表现直接反映整体半导体市场的健康度。
在具体厂商排名中，日月光投控（ASE Group）继续占据行业龙头位置，实现营收185.4亿美元，占据前十强总收入的近45%，与2023年水平基本一致，彰显其稳健的市场主导力。美国厂商Amkor以63.2亿美元的营收位居第二，但同比下降2.8%，部分原因是客户订单调整和成本压力。值得注意的是，中国大陆企业表现亮眼：长电科技（JCET）营收突破50亿美元，年增长率高达19.3%，跃居全球第三；天水华天（Hua Tian）营收20.1亿美元，同比增长26%，成为前十强中增速最快的企业，突显中国制造链的快速提升。
业内专家分析，中国大陆封测厂商的崛起源于多重驱动因素。一方面，政府产业政策和资金补助促进了本土企业技术升级和产能扩张；另一方面，中国庞大的电子产品市场（如智能手机和物联网设备）需求激增，拉动了本地化服务需求；同时，通过战略并购和国际技术引进，这些企业加速了先进封装技术的应用，如扇出型封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）。这种增长对台湾地区厂商构成挑战，尤其在价格敏感的中低端产品领域，竞争加剧促使行业优化成本结构。
展望2025年，机构预测全球封测市场将在人工智能（AI）需求的强劲带动下实现约8%的增长。日月光投控旗下子公司矽品（SPIL）、Amkor以及京元电子（KYEC）等厂商正积极布局，扩大对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装订单的承接能力。分析指出，半导体制造链正进入新一轮扩张周期：AI应用推动先进制程和先进封装需求激增，同时汽车电子、消费电子等传统领域逐步回暖，为行业提供多元化增长机会。整体而言，封测业将受益于技术创新和全球化供应链协同，迈向更可持续的发展阶段。
株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机系列，标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案，带宽达到现有市场产品的两倍，专为下一代AI网络设计，支持超大规模集群部署。
圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM8433-2Q是一款高压、低失真、轨到轨输入输出的双通道运算放大器，专为高精度、高驱动能力的应用场景设计。该器件支持4.5V至24V宽电源供电，具备12MHz增益带宽积（GBW）和35V/μs高压摆率，同时提供高达360mA（源电流）和400mA（灌电流）的强大驱动能力，适用于旋转变压器励磁驱动、电机控制、伺服系统等高要求场景。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
