发布时间：2025-06-3 阅读量：412 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体龙头台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂产能近期呈现“未建先满”状态。据供应链消息，苹果、英伟达、AMD、高通、博通五大科技巨头已提前包下三座新厂的全部产能，其中苹果作为首发客户独占头筹，计划2025年量产数千万颗4nm芯片；英伟达AI芯片（如Blackwell系列）将于年底完成制程验证并启动“美国制造”。
地缘政治驱动产能迁移，美厂良率超预期成关键
在特朗普政府“芯片法案”与关税政策推动下，美国客户对“异地备援”需求激增。台积电美国厂凭借超预期良率表现（部分制程良率甚至高于台湾厂4%）赢得客户信任。目前第一厂（4nm）已投产，第二厂（3nm）完成厂房建设，第三厂（2nm）提前动工，后续三座扩建厂产能也被预订一空。
技术升级与成本博弈：2nm争夺战白热化
● 制程布局：美国厂2025年量产4nm/3nm芯片，2028年导入2nm制程，计划将30%的2nm以下产能分配至美国。
● 价格策略：美厂芯片报价较台湾高30%，主因本土供应链成本上升及关税压力，但客户为保障供应链安全仍接受溢价。
● 封装瓶颈：尽管前段制造转移至美国，先进封装（如CoWoS-L）仍依赖台湾厂区，成为“美国制造”完整落地的关键挑战。
千亿美元加码投资，全球产能重构加速
台积电宣布追加1,000亿美元在美投资，累计金额达1,650亿美元，用于建设6座晶圆厂+2座先进封装厂+研发中心。预计2028年海外产能占比将升至20%，2030年台湾与美国2nm产能比例达7:3。同步推进日本熊本厂（22nm/12nm）及德国德累斯顿厂（16nm/28nm），形成全球多点制造网络。
营收动能强劲，AI驱动结构性增长
台积电CEO魏哲家于股东大会宣布，2025年美元营收增速预计达“20%区间中段”，先进制程（7nm以下）销售占比将突破70%。五大客户订单全面到位，叠加AI芯片需求爆发（2025年AI相关晶圆出货量为2021年的12倍），推动台积电进入新一轮增长周期。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。
