瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

发布时间:2025-05-30 阅读量:3115 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。


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市场环境恶化,SiC芯片增长不及预期


碳化硅(SiC)功率半导体因其高效率、耐高温等特性,被广泛应用于电动汽车、可再生能源及工业设备等领域。然而,2024年SiC市场的增长远低于预期。根据东京研究公司富士经济(Fuji Keizai)的数据,2024年SiC市场规模仅增长18%,达到3910亿日元(约26.9亿美元),远低于此前预测的27%增长至4915亿日元。


市场增速放缓的主要原因包括:


1. 欧洲电动汽车补贴退坡,导致该地区电动汽车销量增长放缓;

2. 中国SiC芯片产能大幅提升,加剧市场竞争,并导致价格下跌;

3. 中国车企转向国产芯片,减少对进口SiC器件的依赖。


行业巨头纷纷受挫,SiC市场前景承压


瑞萨电子并非唯一面临困境的企业。日本罗姆公司(ROHM)因加大对SiC半导体的投资,2024财年出现12年来首次净亏损;瑞士芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)的股价自2024年以来暴跌超50%;美国SiC芯片制造商Wolfspeed也因财务压力,正考虑申请破产保护。


尽管长期来看,SiC半导体在电动汽车和能源领域的需求仍将增长,但短期内市场调整和产能过剩问题使得行业竞争加剧。瑞萨电子的退出,可能进一步影响全球SiC供应链格局,促使企业重新评估投资策略。


未来展望:技术升级与市场整合


面对挑战,SiC半导体行业可能进入整合阶段,部分企业或通过技术升级、降低成本或寻求战略合作来应对市场变化。与此同时,中国厂商的崛起可能重塑全球SiC供应链,推动行业向更具成本竞争力的方向发展。


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