发布时间：2025-05-30 阅读量：3101 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
市场环境恶化，SiC芯片增长不及预期
碳化硅（SiC）功率半导体因其高效率、耐高温等特性，被广泛应用于电动汽车、可再生能源及工业设备等领域。然而，2024年SiC市场的增长远低于预期。根据东京研究公司富士经济（Fuji Keizai）的数据，2024年SiC市场规模仅增长18%，达到3910亿日元（约26.9亿美元），远低于此前预测的27%增长至4915亿日元。
市场增速放缓的主要原因包括：
1. 欧洲电动汽车补贴退坡，导致该地区电动汽车销量增长放缓；
2. 中国SiC芯片产能大幅提升，加剧市场竞争，并导致价格下跌；
3. 中国车企转向国产芯片，减少对进口SiC器件的依赖。
行业巨头纷纷受挫，SiC市场前景承压
瑞萨电子并非唯一面临困境的企业。日本罗姆公司（ROHM）因加大对SiC半导体的投资，2024财年出现12年来首次净亏损；瑞士芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）的股价自2024年以来暴跌超50%；美国SiC芯片制造商Wolfspeed也因财务压力，正考虑申请破产保护。
尽管长期来看，SiC半导体在电动汽车和能源领域的需求仍将增长，但短期内市场调整和产能过剩问题使得行业竞争加剧。瑞萨电子的退出，可能进一步影响全球SiC供应链格局，促使企业重新评估投资策略。
未来展望：技术升级与市场整合
面对挑战，SiC半导体行业可能进入整合阶段，部分企业或通过技术升级、降低成本或寻求战略合作来应对市场变化。与此同时，中国厂商的崛起可能重塑全球SiC供应链，推动行业向更具成本竞争力的方向发展。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
在全球供应链重构与数字安全双重挑战下，中国信息技术产业加速核心硬件自主创新。2025年7月，搭载新一代海光C86处理器的移动工作站集群完成商用落地，标志着国产终端正式从政策驱动型“安全替代”，向市场化驱动的“全场景高性能替代”演进。随着联想、紫光、中兴等十余家厂商同步推出整机产品，国产终端迎来千万级市场规模化的关键拐点。
2025年第二季度，中国智能手机市场延续了此前的低迷态势。Counterpoint Research最新报告显示，该季度中国智能手机出货量同比下滑2.4%，主要受季节性需求疲软、补贴政策边际效益减弱，以及国补政策带来的前置拉货效应影响。尽管618大促等促销活动在一定程度上稳定了销量，但整体市场仍缺乏强劲增长动力。
在全球电子元器件分销领域享有盛誉的贸泽电子（Mouser Electronics），以其卓越的新品引入（NPI）能力和广泛的半导体与电子元器件库存而闻名。近日，公司郑重宣布，凭借在2024财年杰出的业绩表现和全方位的优质服务，贸泽电子荣膺其众多核心制造合作伙伴颁发的超过25项重量级企业奖项，其中包含多项极具分量的“年度代理商（Distributor of the Year, DOY）”荣誉。这一系列的殊荣充分体现了制造商伙伴对贸泽电子在全球范围内运营能力、市场拓展贡献及客户支持水平的高度认可。
