发布时间:2025-05-30 阅读量:2324 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
技术挑战与解决方案
GB200服务器原计划于2023年底量产,但在内部测试中发现芯片互联、散热及液冷系统漏水等问题,导致进度滞后。供应链工程师透露,英伟达与合作伙伴花费数月时间优化设计,包括改进液冷方案、修复软件错误,并调整多芯片同步机制,最终确保产品稳定性。
供应链调整与产能提升
由于英伟达最初给予供应链的准备时间较短,部分厂商面临生产压力。不过,随着问题逐步解决,GB200机柜已于2024年第一季度末开始出货,预计下半年库存压力将缓解。此外,英伟达正为下一代GB300做准备,但受技术限制,部分设计不得不妥协,例如放弃原定的Cordelia芯片板方案,改用GB200的Bianca设计,以确保量产进度。
未来展望
尽管GB300的SOCAMM内存技术因设计变更而推迟,但英伟达仍计划在2024年第三季度推出该产品。分析师认为,Blackwell系列服务器的市场需求强劲,随着供应链成熟,英伟达有望进一步巩固其在AI计算领域的领先地位。
知情人士表示,日本科技巨头索尼集团正考虑出售旗下位于以色列的蜂窝芯片研发部门——索尼半导体以色列公司(Sony Semiconductor Israel)。该部门专注于为物联网设备提供蜂窝通信芯片,目前交易评估已进入初步洽谈阶段,高盛等投资银行机构正协助推进相关流程。
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿人工智能主题活动中透露,公司通过台积电亚利桑那州工厂采购的芯片将产生额外生产成本。相较于台积电亚洲制造基地的同规格产品,美国产芯片成本溢价幅度介于5%至20%区间。首批亚利桑那工厂生产的AMD芯片计划于本年度末交付。
2025年7月24日,SK海力士公布截至6月30日的第二季度财报:营收达22.23万亿韩元(环比增长26%,同比增长35%),营业利润9.21万亿韩元(环比增24%,同比增68%),净利润7.00万亿韩元。营业利润率维持在41%高位,现金储备增至17万亿韩元,净债务率降至6%,三项核心指标均刷新公司历史纪录。
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日(周二)宣布,将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划,涉及约1100个岗位,占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工,被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日,TCL电子(01070.HK)发布盈喜公告,预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元,较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下,公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围,经营韧性凸显业绩成长动能。