发布时间：2025-05-30 阅读量：2137 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
AI系统构建的三大关键要素
Arm高级副总裁Chris Bergey指出，AI的爆发式发展推动计算架构变革，而构建高效AI系统需满足三大要素：
1. 跨平台可移植性：AI应用需在云端、边缘端灵活切换，Arm架构的高兼容性使其成为理想选择。
2. 能效比（每瓦性能）：数据中心能耗已跃升至吉瓦级，AI计算对能效的严苛要求使Arm的低功耗优势凸显。
3. 软件生态成熟度：Arm持续投资软件工具链，如Kleidi库已集成至PyTorch、ONNX等主流框架，累计安装量超80亿次。
云端市场：Arm架构成AI计算核心
AWS、NVIDIA等巨头正加速采用Arm架构。AWS Graviton处理器已支撑其50%的新增算力，并帮助客户降低40%的能耗。NVIDIA的Grace Blackwell和Vera Rubin平台也依赖Arm CPU实现高密度计算。Bergey预测，2025年头部云服务商的算力中，Arm架构占比将达50%，形成“Arm CPU+加速器”的主流组合。
PC与平板市场：Arm架构渗透率激增
在传统x86主导的PC市场，Arm凭借Cortex-X925等高性能CPU实现突破。联发科Kompanio Ultra芯片推动Chromebook AI化，而NVIDIA DGX Spark桌面级方案更带来1PetaFLOPs的AI算力。Arm预计2025年其架构在PC/平板出货量占比将超40%，得益于开发者生态（全球2200万开发者）和一次开发、多平台适配的商业模式。
未来展望：Armv9与AI边缘计算
Arm计划2025年推出新一代Armv9旗舰CPU（代号Travis），IPC性能再提升两位数。边缘AI的普及将进一步依赖Arm的异构计算能力，70%的AI应用仍运行于CPU，而GPU/NPU的协同优化将成为关键。
（来源：COMPUTEX 2025 Arm发布会及公开演讲）
据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR） 及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
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