发布时间：2025-05-30 阅读量：2096 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。
供应链多元化催生设备需求，大族激光加码海外团队
近年来，制造业供应链呈现明显的区域分散趋势，东南亚凭借成本优势和政策支持，吸引了大量PCB厂商投资建厂。大族激光表示，为抓住这一机遇，公司正在大力扩充海外研发和销售团队，以贴近客户需求，提供本地化服务。同时，公司紧跟头部客户的全球化布局，确保在设备供应和技术支持方面保持竞争力。
AI与消费电子复苏推动PCB设备需求反弹
AI服务器、高速交换机等基础设施的爆发式增长，叠加消费电子市场的逐步回暖，带动了PCB专用加工设备的市场需求。大族激光针对不同应用场景开发了创新产品，并通过专业化整体解决方案优化生产效率，帮助客户突破传统工艺瓶颈，提升产能和产品良率。
欧美IC封装基板市场潜力巨大，大族激光瞄准高端领域
大族激光还指出，随着全球半导体产业链重构，美国和欧洲正加速建设本地化供应体系。其中，IC封装基板市场增长迅猛，预计未来五年欧美地区的复合增长率将分别达到18.3%和40.6%。公司将持续加大技术研发投入，以应对高端封装市场的需求。
结语
在全球电子产业变革的背景下，大族激光通过技术创新和国际化布局，持续巩固在PCB设备领域的领先地位。未来，随着AI、半导体等产业的持续发展，公司有望在国内外市场实现更强劲的增长。
据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR） 及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
