发布时间：2025-05-30 阅读量：1038 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
核心优势：高密度互连与能效提升
FOCoS-Bridge TSV技术的关键突破在于：
1. 更高I/O密度：TSV桥接芯片提供垂直电力传输路径，相比传统横向互连，电阻降低72%，电感减少50%。
2. 增强散热能力：适用于高功率AI芯片，如GPU、ASIC及HBM3内存集成。
3. 异构集成支持：可嵌入被动元件（如去耦电容）及主动芯片（如I/O控制器），优化电源管理与信号完整性。
应用场景：AI、HPC及Chiplet趋势
随着AI算力需求激增，传统封装技术面临带宽瓶颈。日月光FOCoS-Bridge TSV已成功应用于85mm x 85mm测试载具，横向互连ASIC与四颗HBM3芯片，并整合10个被动元件，为下一代AI服务器、自动驾驶及数据中心提供高能效解决方案。
行业影响与未来展望
日月光执行副总Yin Chang指出，该技术将推动智慧制造、自动驾驶、精准医疗等领域的AI落地。VIPack平台的持续扩展，标志着日月光在先进封装领域的领导地位，未来有望进一步优化3D IC集成，满足更复杂的HPC需求。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
在全球供应链重构与数字安全双重挑战下，中国信息技术产业加速核心硬件自主创新。2025年7月，搭载新一代海光C86处理器的移动工作站集群完成商用落地，标志着国产终端正式从政策驱动型“安全替代”，向市场化驱动的“全场景高性能替代”演进。随着联想、紫光、中兴等十余家厂商同步推出整机产品，国产终端迎来千万级市场规模化的关键拐点。
2025年第二季度，中国智能手机市场延续了此前的低迷态势。Counterpoint Research最新报告显示，该季度中国智能手机出货量同比下滑2.4%，主要受季节性需求疲软、补贴政策边际效益减弱，以及国补政策带来的前置拉货效应影响。尽管618大促等促销活动在一定程度上稳定了销量，但整体市场仍缺乏强劲增长动力。
在全球电子元器件分销领域享有盛誉的贸泽电子（Mouser Electronics），以其卓越的新品引入（NPI）能力和广泛的半导体与电子元器件库存而闻名。近日，公司郑重宣布，凭借在2024财年杰出的业绩表现和全方位的优质服务，贸泽电子荣膺其众多核心制造合作伙伴颁发的超过25项重量级企业奖项，其中包含多项极具分量的“年度代理商（Distributor of the Year, DOY）”荣誉。这一系列的殊荣充分体现了制造商伙伴对贸泽电子在全球范围内运营能力、市场拓展贡献及客户支持水平的高度认可。
