发布时间：2025-05-30 阅读量：1048 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。
核心优势：高密度互连与能效提升
FOCoS-Bridge TSV技术的关键突破在于：
1. 更高I/O密度：TSV桥接芯片提供垂直电力传输路径，相比传统横向互连，电阻降低72%，电感减少50%。
2. 增强散热能力：适用于高功率AI芯片，如GPU、ASIC及HBM3内存集成。
3. 异构集成支持：可嵌入被动元件（如去耦电容）及主动芯片（如I/O控制器），优化电源管理与信号完整性。
应用场景：AI、HPC及Chiplet趋势
随着AI算力需求激增，传统封装技术面临带宽瓶颈。日月光FOCoS-Bridge TSV已成功应用于85mm x 85mm测试载具，横向互连ASIC与四颗HBM3芯片，并整合10个被动元件，为下一代AI服务器、自动驾驶及数据中心提供高能效解决方案。
行业影响与未来展望
日月光执行副总Yin Chang指出，该技术将推动智慧制造、自动驾驶、精准医疗等领域的AI落地。VIPack平台的持续扩展，标志着日月光在先进封装领域的领导地位，未来有望进一步优化3D IC集成，满足更复杂的HPC需求。
知情人士表示，日本科技巨头索尼集团正考虑出售旗下位于以色列的蜂窝芯片研发部门——索尼半导体以色列公司（Sony Semiconductor Israel）。该部门专注于为物联网设备提供蜂窝通信芯片，目前交易评估已进入初步洽谈阶段，高盛等投资银行机构正协助推进相关流程。
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿人工智能主题活动中透露，公司通过台积电亚利桑那州工厂采购的芯片将产生额外生产成本。相较于台积电亚洲制造基地的同规格产品，美国产芯片成本溢价幅度介于5%至20%区间。首批亚利桑那工厂生产的AMD芯片计划于本年度末交付。
2025年7月24日，SK海力士公布截至6月30日的第二季度财报：营收达22.23万亿韩元（环比增长26%，同比增长35%），营业利润9.21万亿韩元（环比增24%，同比增68%），净利润7.00万亿韩元。营业利润率维持在41%高位，现金储备增至17万亿韩元，净债务率降至6%，三项核心指标均刷新公司历史纪录。
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日（周二）宣布，将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划，涉及约1100个岗位，占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工，被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日，TCL电子（01070.HK）发布盈喜公告，预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元，较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下，公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围，经营韧性凸显业绩成长动能。
