发布时间:2025-05-30 阅读量:1051 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。
核心优势:高密度互连与能效提升
FOCoS-Bridge TSV技术的关键突破在于:
1. 更高I/O密度:TSV桥接芯片提供垂直电力传输路径,相比传统横向互连,电阻降低72%,电感减少50%。
2. 增强散热能力:适用于高功率AI芯片,如GPU、ASIC及HBM3内存集成。
3. 异构集成支持:可嵌入被动元件(如去耦电容)及主动芯片(如I/O控制器),优化电源管理与信号完整性。
应用场景:AI、HPC及Chiplet趋势
随着AI算力需求激增,传统封装技术面临带宽瓶颈。日月光FOCoS-Bridge TSV已成功应用于85mm x 85mm测试载具,横向互连ASIC与四颗HBM3芯片,并整合10个被动元件,为下一代AI服务器、自动驾驶及数据中心提供高能效解决方案。
行业影响与未来展望
日月光执行副总Yin Chang指出,该技术将推动智慧制造、自动驾驶、精准医疗等领域的AI落地。VIPack平台的持续扩展,标志着日月光在先进封装领域的领导地位,未来有望进一步优化3D IC集成,满足更复杂的HPC需求。
解冻的实质,实则是精妙设计的“特供”路径。
欧洲芯片巨头意法半导体(STMicroelectronics)于7月24日宣布斥资9.5亿美元现金收购恩智浦(NXP)旗下MEMS传感器业务,包括9亿美元预付款及5000万美元技术里程碑款项。
芯片巨头英特尔近日披露第二季度财报,赫然显示29亿美元的亏损数字
在2025年7月24日,谷歌母公司Alphabet(纳斯达克代码:GOOG, GOOGL)正式发布了截至6月30日的第二季度财务报告。财报显示,该公司在2025财年第二季度实现了强劲的整体增长,多项核心指标超出市场预期。具体来看,Alphabet本季营收达964亿美元,较去年同期的847亿美元攀升14%,若按固定汇率计算,增幅为13%。同时,净利润达到282亿美元,同比增涨19%。这些数据反映了Alphabet在AI技术驱动的转型中持续领先,业务多元化战略效果显著。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,全球服务器市场进入平稳发展期,AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品(如GB200 Rack/HGX B200)自第二季度起扩大量产,新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上,奠定其在AI算力领域的统治地位。