发布时间：2025-05-30 阅读量：491 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据中国台湾电路板协会（TPCA）最新报告，全球高密度连接板（HDI）产业正迎来强劲增长，预计2025年市场规模将达到143.4亿美元，年增长率达8.7%，创下历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一，中国大陆厂商占比32.9%，共同主导全球HDI市场格局。
AI技术推动HDI需求激增
AI技术的快速发展正从云计算向边缘计算延伸，带动AI手机、AI PC、AI服务器等终端设备的市场需求。2025年，AI手机出货量预计达4.1亿部，同比增长73%；AI PC出货量预计达1.1亿台，同比增长165%。这些设备对高性能主板的需求，促使8~12层HDI产品的使用比例大幅提升。
在AI服务器领域，2025年出货量预计增长15.1%，达198万台。由于AI服务器OAM模块通常采用18层以上HDI，并搭配超低损耗材料，产品附加值较高。不过，随着NVIDIA下一代B300/GB300服务器的材料升级，成本可能上涨50%~70%，部分厂商已开始优化PCB设计，以降低成本。
车用电子与低轨卫星成为新增长点
在汽车电子领域，电动车和自动驾驶技术的普及推动ADAS（高级驾驶辅助系统）需求增长。目前，4~8层HDI广泛应用于车载摄像头和毫米波雷达，而10层以上HDI已逐步应用于整合型ECU模块。2025年，全球汽车出货量预计增长2.1%，电动车销量预计增长11.6%，将进一步带动车用HDI市场扩张。
此外，低轨卫星通信作为5G/6G的延伸应用，市场需求持续攀升。SpaceX、Amazon等企业计划在2025年加速部署，未来五年预计新增约7万颗卫星，这将大幅提升高阶HDI的需求。
供应链调整，东南亚成布局重点
受全球供应链重组影响，美系客户对PCB供应链的“产地审查”和“原料追溯”要求日益严格。为应对这一趋势，全球主要HDI厂商正加速在东南亚布局，泰国和越南成为台资企业的投资重点。其中，泰国已成为HDI和高阶PCB（HLC）产能增长最快的地区之一。
全球HDI厂商竞争格局
目前，全球HDI市场主要由台资和陆资企业主导。台资企业华通以10.7%的市占率位居全球第一，同时也是全球最大的卫星通信PCB供应商。其他领先厂商包括奥地利的AT&S（7.8%）、美国的TTM（7.4%）、中国台湾的欣兴（6.6%）以及中国大陆的沪士电（5.7%）。此外，胜宏、深南、景旺等陆资企业也跻身全球前十。
据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。
纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR） 及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
