发布时间：2025-05-30 阅读量：680 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据中国台湾电路板协会（TPCA）最新报告，全球高密度连接板（HDI）产业正迎来强劲增长，预计2025年市场规模将达到143.4亿美元，年增长率达8.7%，创下历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一，中国大陆厂商占比32.9%，共同主导全球HDI市场格局。
AI技术推动HDI需求激增
AI技术的快速发展正从云计算向边缘计算延伸，带动AI手机、AI PC、AI服务器等终端设备的市场需求。2025年，AI手机出货量预计达4.1亿部，同比增长73%；AI PC出货量预计达1.1亿台，同比增长165%。这些设备对高性能主板的需求，促使8~12层HDI产品的使用比例大幅提升。
在AI服务器领域，2025年出货量预计增长15.1%，达198万台。由于AI服务器OAM模块通常采用18层以上HDI，并搭配超低损耗材料，产品附加值较高。不过，随着NVIDIA下一代B300/GB300服务器的材料升级，成本可能上涨50%~70%，部分厂商已开始优化PCB设计，以降低成本。
车用电子与低轨卫星成为新增长点
在汽车电子领域，电动车和自动驾驶技术的普及推动ADAS（高级驾驶辅助系统）需求增长。目前，4~8层HDI广泛应用于车载摄像头和毫米波雷达，而10层以上HDI已逐步应用于整合型ECU模块。2025年，全球汽车出货量预计增长2.1%，电动车销量预计增长11.6%，将进一步带动车用HDI市场扩张。
此外，低轨卫星通信作为5G/6G的延伸应用，市场需求持续攀升。SpaceX、Amazon等企业计划在2025年加速部署，未来五年预计新增约7万颗卫星，这将大幅提升高阶HDI的需求。
供应链调整，东南亚成布局重点
受全球供应链重组影响，美系客户对PCB供应链的“产地审查”和“原料追溯”要求日益严格。为应对这一趋势，全球主要HDI厂商正加速在东南亚布局，泰国和越南成为台资企业的投资重点。其中，泰国已成为HDI和高阶PCB（HLC）产能增长最快的地区之一。
全球HDI厂商竞争格局
目前，全球HDI市场主要由台资和陆资企业主导。台资企业华通以10.7%的市占率位居全球第一，同时也是全球最大的卫星通信PCB供应商。其他领先厂商包括奥地利的AT&S（7.8%）、美国的TTM（7.4%）、中国台湾的欣兴（6.6%）以及中国大陆的沪士电（5.7%）。此外，胜宏、深南、景旺等陆资企业也跻身全球前十。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
上海，2025年7月22日 — 全球领先的半导体制造商ROHM（总部：日本京都市）今日发布全新参考设计“REF67004”，实现了通过单一微控制器协同控制广泛用于消费电子及工业设备电源的两种核心转换器——电流临界模式PFC（功率因数校正）和准谐振反激式转换器。该设计融合了ROHM的核心优势：基于Si MOSFET等功率器件与栅极驱动器IC的高性能模拟Power Stage电路，以及搭载超低功耗LogiCoA™微控制器的数字电源控制电路，从而推出创新的“LogiCoA™电源解决方案”，成功将模拟与数字控制技术优势集于一身。
在全球供应链重构与数字安全双重挑战下，中国信息技术产业加速核心硬件自主创新。2025年7月，搭载新一代海光C86处理器的移动工作站集群完成商用落地，标志着国产终端正式从政策驱动型“安全替代”，向市场化驱动的“全场景高性能替代”演进。随着联想、紫光、中兴等十余家厂商同步推出整机产品，国产终端迎来千万级市场规模化的关键拐点。
2025年第二季度，中国智能手机市场延续了此前的低迷态势。Counterpoint Research最新报告显示，该季度中国智能手机出货量同比下滑2.4%，主要受季节性需求疲软、补贴政策边际效益减弱，以及国补政策带来的前置拉货效应影响。尽管618大促等促销活动在一定程度上稳定了销量，但整体市场仍缺乏强劲增长动力。
在全球电子元器件分销领域享有盛誉的贸泽电子（Mouser Electronics），以其卓越的新品引入（NPI）能力和广泛的半导体与电子元器件库存而闻名。近日，公司郑重宣布，凭借在2024财年杰出的业绩表现和全方位的优质服务，贸泽电子荣膺其众多核心制造合作伙伴颁发的超过25项重量级企业奖项，其中包含多项极具分量的“年度代理商（Distributor of the Year, DOY）”荣誉。这一系列的殊荣充分体现了制造商伙伴对贸泽电子在全球范围内运营能力、市场拓展贡献及客户支持水平的高度认可。
