发布时间:2025-05-30 阅读量:689 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据中国台湾电路板协会(TPCA)最新报告,全球高密度连接板(HDI)产业正迎来强劲增长,预计2025年市场规模将达到143.4亿美元,年增长率达8.7%,创下历史新高。其中,中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一,中国大陆厂商占比32.9%,共同主导全球HDI市场格局。
AI技术推动HDI需求激增
AI技术的快速发展正从云计算向边缘计算延伸,带动AI手机、AI PC、AI服务器等终端设备的市场需求。2025年,AI手机出货量预计达4.1亿部,同比增长73%;AI PC出货量预计达1.1亿台,同比增长165%。这些设备对高性能主板的需求,促使8~12层HDI产品的使用比例大幅提升。
在AI服务器领域,2025年出货量预计增长15.1%,达198万台。由于AI服务器OAM模块通常采用18层以上HDI,并搭配超低损耗材料,产品附加值较高。不过,随着NVIDIA下一代B300/GB300服务器的材料升级,成本可能上涨50%~70%,部分厂商已开始优化PCB设计,以降低成本。
车用电子与低轨卫星成为新增长点
在汽车电子领域,电动车和自动驾驶技术的普及推动ADAS(高级驾驶辅助系统)需求增长。目前,4~8层HDI广泛应用于车载摄像头和毫米波雷达,而10层以上HDI已逐步应用于整合型ECU模块。2025年,全球汽车出货量预计增长2.1%,电动车销量预计增长11.6%,将进一步带动车用HDI市场扩张。
此外,低轨卫星通信作为5G/6G的延伸应用,市场需求持续攀升。SpaceX、Amazon等企业计划在2025年加速部署,未来五年预计新增约7万颗卫星,这将大幅提升高阶HDI的需求。
供应链调整,东南亚成布局重点
受全球供应链重组影响,美系客户对PCB供应链的“产地审查”和“原料追溯”要求日益严格。为应对这一趋势,全球主要HDI厂商正加速在东南亚布局,泰国和越南成为台资企业的投资重点。其中,泰国已成为HDI和高阶PCB(HLC)产能增长最快的地区之一。
全球HDI厂商竞争格局
目前,全球HDI市场主要由台资和陆资企业主导。台资企业华通以10.7%的市占率位居全球第一,同时也是全球最大的卫星通信PCB供应商。其他领先厂商包括奥地利的AT&S(7.8%)、美国的TTM(7.4%)、中国台湾的欣兴(6.6%)以及中国大陆的沪士电(5.7%)。此外,胜宏、深南、景旺等陆资企业也跻身全球前十。
知情人士表示,日本科技巨头索尼集团正考虑出售旗下位于以色列的蜂窝芯片研发部门——索尼半导体以色列公司(Sony Semiconductor Israel)。该部门专注于为物联网设备提供蜂窝通信芯片,目前交易评估已进入初步洽谈阶段,高盛等投资银行机构正协助推进相关流程。
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿人工智能主题活动中透露,公司通过台积电亚利桑那州工厂采购的芯片将产生额外生产成本。相较于台积电亚洲制造基地的同规格产品,美国产芯片成本溢价幅度介于5%至20%区间。首批亚利桑那工厂生产的AMD芯片计划于本年度末交付。
2025年7月24日,SK海力士公布截至6月30日的第二季度财报:营收达22.23万亿韩元(环比增长26%,同比增长35%),营业利润9.21万亿韩元(环比增24%,同比增68%),净利润7.00万亿韩元。营业利润率维持在41%高位,现金储备增至17万亿韩元,净债务率降至6%,三项核心指标均刷新公司历史纪录。
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日(周二)宣布,将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划,涉及约1100个岗位,占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工,被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日,TCL电子(01070.HK)发布盈喜公告,预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元,较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下,公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围,经营韧性凸显业绩成长动能。