发布时间：2025-05-29 阅读量：773 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
台积电亚利桑那厂助力英伟达芯片生产
台积电亚利桑那州工厂（Fab 21）目前正在进行制程验证（process qualification），以确保芯片制造的良率和性能符合标准。该工厂采用先进制程技术，将为英伟达提供高性能计算（HPC）和AI芯片代工服务。黄仁勋强调，美国本土生产将缩短供应链周期，提升产品交付效率。
封装与测试环节同步落地
除台积电外，日月光控股和安靠（Amkor）也在亚利桑那州投资建设封装、测试和组装工厂，以完善芯片制造的后端环节。这一布局将减少对海外供应链的依赖，提高整体生产效率。
鸿海、纬创合作建设AI超级计算中心
英伟达还与鸿海合作，在休斯敦建造一座占地100万平方英尺的AI超级计算中心，用于生产GB200 NVL72等大型AI服务器。此外，纬创在德克萨斯州沃思堡的工厂也将支持英伟达的AI硬件制造。
长期采购承诺推动美国AI制造生态
黄仁勋表示，英伟达已承诺长期采购美国本土生产的芯片和服务器组件，以支持合作伙伴的投资。这一战略不仅强化了供应链韧性，也推动了美国在AI基础设施领域的竞争力。
GB200 NVL72：全球最大规模AI超级计算机
英伟达的GB200 NVL72机柜整合了120万个零部件，单机柜重量接近2吨，是目前全球最复杂的AI超级计算机之一。黄仁勋强调，美国本土生产此类高复杂度设备具有里程碑意义。
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