发布时间：2025-05-29 阅读量：565 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】作为全球领先的新品引入（NPI）代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线，贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品，其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域，助力客户优化设计并缩短上市时间。
NextStream高速连接器系统
Molex的NextStream连接器系统专为下一代高速数据传输需求设计，支持高达64Gbps PAM-4信号速率，并符合PCIe 6.0标准。该系统提供多种配置，包括垂直、直角及侧出电缆设计，适用于AI计算、NVMe-EDSFF存储、CXL和UPI系统等高性能应用场景，为数据中心升级提供灵活可靠的互连方案。
Multi-Trak I/O与HyperQube的创新设计
Multi-Trak I/O连接器采用集成化信号与电源传输架构，符合SFF TA-1033标准，在紧凑空间内实现高速数据通信。而HyperQube互连系统则凭借高功率密度和机械键控设计，确保高电流负载下的稳定运行，适用于PCB和母线安装，为复杂数据基础设施提供可靠支持。
Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器的优势
针对空间受限的大电流应用，Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器采用混合电源与信号设计，配备全隔离腔体结构和高性能材料（如铜合金、液晶聚合物），在提升耐久性的同时优化电气性能，满足严苛环境下的工业需求。
联合资源赋能工程师
贸泽与Molex合作推出多本电子书（如《Wired for Success》）及在线定制工具，帮助工程师优化RF电缆设计。双方还通过赞助电动方程式等赛事，推动技术创新。贸泽官网提供技术资源库、参考设计及订阅服务，助力工程师掌握行业动态。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
