发布时间：2025-05-29 阅读量：440 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】5月28日，晶圆代工大厂联电（UMC）举行年度股东大会，首席财务官刘启东透露，公司与英特尔（Intel）合作的12nm制程技术进展顺利，预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局，旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。
合作模式与分工
联电与英特尔于2024年初宣布共同开发12nm制程平台，采用分工协作模式：英特尔负责美国本土的制造产能，而联电则主导制程技术开发、客户支持及销售服务。这种合作不仅降低了联电的资本支出压力，还使其能够借助英特尔的先进制造设施，提升全球供应链的韧性。
研发投入与进展
刘启东表示，联电已将核心研发资源集中投入12nm项目，包括制程优化、设备升级及设计套件（PDK）开发。目前，英特尔作为关键客户，已进入设计导入（tape-in）阶段，待PDK完成后，将进一步扩大合作范围，推动后续技术迭代。
战略意义与市场机会
该合作不仅帮助联电进入更先进的制程领域，还为其打开了美国市场。刘启东强调，联电更关注创新合作模式，而非单纯扩产。类似英特尔的合作模式若能复制至其他地区（如中东），将有助于联电拓展新客户，提升全球市占率。
未来展望
联电将持续投入技术研发，确保12nm制程如期量产，并探索更多战略性合作机会，以应对半导体行业的竞争与挑战。
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