发布时间：2025-05-28 阅读量：238 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】法国半导体材料供应商Soitec近期宣布，由于汽车和工业芯片需求持续下滑，公司决定撤回2024财年及中期业绩预测目标。这一决定反映了当前半导体市场的能见度降低与不确定性加剧。同时，Soitec首席财务官Léa Alzingre突然离职，由资深财务高管Albin Jacquemont接任，引发市场对该公司战略调整的广泛关注。
一、业绩下滑与市场挑战
Soitec在最新声明中预计，2024年第一季度营收将同比下滑20%（按固定汇率计算），而去年同期营收为1.21亿欧元。这一颓势主要源于汽车和消费电子行业客户削减订单，导致其核心产品——绝缘体上硅（SOI）晶圆的交付量下降。公司曾在2月预警，由于市场环境恶化，2025-2026年的增长预期已被调低。
二、撤回预测的深层原因
Soitec强调，撤回财务指引是由于“市场能见度不足”，尤其是汽车芯片需求连续多年萎缩，叠加工业领域复苏乏力。行业数据显示，全球汽车半导体库存调整周期延长，而消费电子市场仍未完全走出低谷。此外，地缘政治因素和供应链重构进一步加剧了不确定性。
三、管理层变动与战略调整
原CFO Léa Alzingre的离职与Albin Jacquemont的接任被视为Soitec财务战略转向的标志。Jacquemont曾在家乐福、苏伊士等跨国企业主导财务转型，其履历显示其擅长通过运营优化和并购创造价值。市场推测，Soitec可能加速在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等新兴材料领域的布局，以对冲传统业务风险。
四、行业影响与未来展望
作为全球SOI晶圆龙头，Soitec的困境折射出半导体材料行业的周期性波动。分析师指出，短期内汽车和工业芯片需求难现反弹，但5G、人工智能及能源领域对第三代半导体（如GaN/SiC）的需求或成为新增长点。Soitec在中国、新加坡的产能布局或为其未来复苏提供支撑。
结语
Soitec的此次调整既是市场压力的被动反应，也可能是主动转型的起点。随着新CFO上任和技术路线优化，公司能否在半导体材料细分赛道重拾竞争力，仍需观察后续季度财报与战略动作。
2025年5月29日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合（BWL）封装，具备业内领先的导通电阻和热性能，适用于工业应用，可显著提升系统效率。
在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
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5月29日，芯片设计巨头联发科（MediaTek）举行年度股东会，董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出，联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长，贡献超20亿美元收入，同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。
