发布时间:2025-05-28 阅读量:270 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】豪威集团(OmniVision)于2025年5月推出国内首款通过ASIL B功能安全认证的多通道车载电机驱动芯片ONM8718,标志着国产汽车电子在关键执行器件领域实现重要突破。该芯片创新性地集成8路半桥驱动架构,工作电压覆盖4.9-37V宽域范围,静态功耗控制在10μA以下,在系统集成度、能效管理及安全防护三大维度同步升级,直接对标国际头部厂商的中高端车载驱动方案。
核心优势重构技术标准
ONM8718通过三重创新解决行业痛点:
1. 系统集成革命:单芯片实现8路独立驱动通道,相较传统级联方案减少70%外围元件,PCB面积压缩至8x8mm²
2. 动态效能优化:闭环压摆率控制技术使开关损耗降低40%,62mA可调驱动电流支持16级EMI优化配置
3. 安全体系构建:集成12类实时诊断模块,故障响应时间<2μs,满足ISO 26262对车载执行器的安全要求
竞品技术参数对比
攻克三大技术难题
1. 多负载驱动耦合干扰:采用分布式电源域设计,各通道供电独立隔离,串扰抑制比>90dB
2. 瞬态响应迟滞:智能栅极驱动算法将传播延迟缩短至35ns,相较传统方案提升60%响应速度
3. 系统级安全冗余:双路电流采样放大器实现交叉验证,CMRR>70dB确保信号完整性
典型应用场景解析
● 智能尾门系统:支持休眠模式下动态制动,防止外力冲击导致的电源反灌
● 座椅调节模组:0.5mA驱动精度实现毫米级位置控制
● 热管理系统:-40℃低温启动保障新能源车压缩机可靠运行
● 车载显示屏驱动:展频技术将EMI辐射降低15dBμV/m
市场前景与行业影响
据Yole Développement预测,2025-2030年全球车载电机驱动芯片市场规模将以11.2%的CAGR增长,其中ASIL B级以上产品占比将突破45%。ONM8718的上市直接冲击德州仪器、英飞凌在车身控制领域的主导地位,其高性价比优势(预估量产价格$2.8/片)有望在以下市场快速渗透:
1. 新能源汽车:适配域控制器架构的集中式驱动需求
2. L3+自动驾驶:满足冗余执行系统的安全认证要求
3. 智能座舱:支持多屏联动等复杂负载驱动场景
总结:开启智能驾驶新纪元
作为首个通过AEC-Q100认证的国产多通道驱动芯片,ONM8718的工程样品已交付头部Tier1厂商测试,预计2026年Q2实现百万级量产。该产品的成功研发不仅完善了国产汽车电子产业链,更预示着我国在智能驾驶执行端技术已进入国际先进行列。
2025年5月29日,威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.,NYSE: VSH)宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合(BWL)封装,具备业内领先的导通电阻和热性能,适用于工业应用,可显著提升系统效率。
在2026财年第一财季财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段,预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
作为全球领先的新品引入(NPI)代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线,贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品,其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域,助力客户优化设计并缩短上市时间。
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M0+内核,集成Multi-Sense技术,提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能,适用于系统控制和人机交互(HMI)应用,为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。
5月29日,芯片设计巨头联发科(MediaTek)举行年度股东会,董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出,联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长,贡献超20亿美元收入,同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。