发布时间：2025-05-27 阅读量：955 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
技术迭代加速行业洗牌
作为多层单元存储技术的代表，MLC NAND曾凭借平衡的性能与成本优势，在工业控制、嵌入式系统等领域占据重要地位。但随着TLC（三级单元）和QLC（四级单元）技术的成熟，其单位存储密度提升50%-100%的优势显著降低了生产成本。Mordor Intelligence数据显示，当前TLC已占据全球NAND销售额62%的市场份额，成为绝对主流技术方案。
供应链体系面临重构压力
此次调整对下游厂商造成直接影响。知情人士透露，LG Display正在积极拓展多元化供应体系，其用于大型OLED面板的4GB eMMC模块原先依赖三星、ESMT和铠侠三家供应商。值得注意的是，ESMT的eMMC解决方案基于三星MLC NAND芯片，而铠侠则采用自研技术。随着三星退出，ESMT需调整技术路线，这或将改变现有供应链格局。
价格策略加速技术迁移
三星在终止业务前实施的MLC NAND涨价策略，客观上加速了客户向新技术迁移的进程。分析人士指出，该举措既是对既有合约的平稳过渡安排，也是引导客户转向其重点布局的TLC/QLC产品线。目前三星已将研发资源集中投向192层以上3D NAND技术，其QLC产品单颗芯片容量已突破1Tb门槛。
行业影响与发展趋势
短期内，工业控制、医疗设备等对数据稳定性要求较高的领域仍需MLC解决方案，这为铠侠等坚守厂商创造了市场机遇。但长期来看，随着3D堆叠技术的突破，TLC/QLC在可靠性方面的短板正被逐步弥补。集邦咨询预测，2024年QLC产品在消费级SSD市场的渗透率或将突破35%，成为技术演进的主要受益者。
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