发布时间：2025-05-27 阅读量：995 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着全球AI技术加速落地，北美云服务巨头持续加码人工智能基础设施投资，推动企业级固态硬盘（Enterprise SSD）需求进入爆发周期。据TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年第三季度企业级SSD市场需求将显著增长，叠加成品库存处于历史低位，市场供需格局或将转向供应紧张，支撑NAND Flash合约价环比上涨5%-10%，部分高端产品价格涨幅或达10%。
这一趋势的底层逻辑可归结为两大动能：其一，以英伟达GB200为代表的高性能AI服务器密集出货，显著拉升大容量存储解决方案需求；其二，数据中心扩建潮带动硬盘驱动器（HDD）订单同步增长，表明企业存储基础设施进入全面升级阶段。尽管PC及消费电子市场仍面临需求疲软压力，但云端服务商（CSP）的资本支出扩张有效抵消了传统领域的不确定性，形成“AI+企业级”双引擎驱动的结构性增长。
从产业链视角观察，供应商的保守产能策略成为价格反弹的关键推手。2025年初，NAND Flash厂商通过严格控制投产规模逐步实现供需平衡，但国际形势变化（如美国关税政策）导致第二季度市场节奏被打乱，进一步加剧供应端的不稳定性。与此同时，存储技术升级加速——QLC与TLC价差扩大推动成本敏感型客户转向高密度解决方案，而PCIe 5.0接口产品的规模化验证通过，则为三星、SK海力士等头部厂商创造新的利润增长点。
值得关注的是，中国企业级SSD市场正展现独特韧性。国产AI大模型训练成本降低刺激高效能存储需求激增，叠加信创产业政策支持，铠侠、美光等厂商通过多元化产品组合加速渗透。展望未来，随着AI服务器采购规模持续扩大及16TB以上超大容量产品库存去化完成，2025年下半年存储市场或进入量价齐升的新周期。
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。
