发布时间：2025-05-26 阅读量：698 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。
美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进
环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America（GWA）生产基地，标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划，徐秀兰强调，此方案仅为初步构想，最终决策需满足三大核心条件：美国厂需实现目标产能利用率（稼动率）、达成稳定盈利，以及获得当地客户长期供应协议（LTA）的支持。公司将通过动态评估机制，确保资本开支与市场需求精准匹配。
12英寸晶圆产能扩张成增长核心
作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商，环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示，人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增，推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子（Siltronic）失败后启动的“B计划”，旨在通过自主产能提升巩固行业地位。
碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇
针对全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险，徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称，Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位，但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商，环球晶圆凭借技术储备与产能弹性，有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。
在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下，IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚1001家产业链企业，覆盖8万平方米展区，三日内吸引观众超11万人次，其中海外专业买家达5723人，来自30多个国家和地区，充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。
8月27日，IOTE 2025·第24届国际物联网展于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，在8万平方米的展区内汇聚超1000家全球展商，涵盖人形机器人、边缘计算、高精度定位、无源物联网、电子纸等前沿领域。开展首日即吸引超5万名专业观众到场，展现出AIoT融合背景下物联网产业的蓬勃活力与无限潜力！
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寒武纪发布《股票交易风险提示公告》明确指出：当前股价已严重脱离基本面，存在较大投资风险，提醒投资者理性决策，谨慎参与交易。
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