发布时间：2025-05-26 阅读量：504 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在5月26日召开的股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰详细阐述了公司2025年发展规划，明确表示在客户库存优化与市场需求回暖的驱动下，2025年运营表现将显著超越2024年。她指出，当前半导体产业链的库存调整已接近尾声，为公司在晶圆制造领域的技术迭代与产能扩张提供了战略窗口期。
美国新厂落地 40亿美元投资计划审慎推进
环球晶圆近期正式启用位于美国的GlobalWafers America（GWA）生产基地，标志着其全球化布局迈出关键一步。针对股东关注的追加40亿美元投资计划，徐秀兰强调，此方案仅为初步构想，最终决策需满足三大核心条件：美国厂需实现目标产能利用率（稼动率）、达成稳定盈利，以及获得当地客户长期供应协议（LTA）的支持。公司将通过动态评估机制，确保资本开支与市场需求精准匹配。
12英寸晶圆产能扩张成增长核心
作为全球8英寸晶圆龙头及第四大12英寸晶圆供应商，环球晶圆将2024年定义为“AI驱动复苏年”。徐秀兰表示，人工智能、高性能计算等新兴领域对12英寸晶圆的需求激增，推动公司加速扩产。这一战略亦被视为继2022年收购德国世创电子（Siltronic）失败后启动的“B计划”，旨在通过自主产能提升巩固行业地位。
碳化硅市场或迎变局 环球晶圆瞄准转单机遇
针对全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed近期传出潜在破产风险，徐秀兰透露将积极争取其客户转单机会。她分析称，Wolfspeed虽占据碳化硅市场首位，但高成本压力可能导致供应链波动。若其合作客户寻求第二供应商，环球晶圆凭借技术储备与产能弹性，有望成为替代首选。此布局将进一步增强公司在第三代半导体材料领域的竞争力。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
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