发布时间:2025-05-26 阅读量:280 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据路透社5月25日报道,英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品,其定价将大幅低于此前专供的H20型号,预计仅为后者售价的一半。消息人士透露,这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发,采用GDDR7显存技术,放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案,借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元,量产时间定于2024年6月,7月正式进入中国市场。
技术降级背后的供应链博弈
此次推出的中国特供版GPU在设计上进行了多项调整。相较于H20芯片采用的HBM3e高带宽显存和台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)立体封装技术,新品选择了传统GDDR7显存和常规封装工艺。行业分析师指出,此举不仅能规避美国对华芯片出口限制中的关键技术门槛,还可将制造成本降低30%以上。这一调整虽会在算力性能上有所妥协,但预计可满足中国数据中心对中端AI训练与推理场景的需求。
政策限制下的市场格局重构
受美国商务部2024年4月实施的AI芯片出口新规影响,英伟达此前为中国市场开发的H20芯片遭到禁售。该公司CEO黄仁勋坦言,基于Hopper架构的H20已无法通过技术降级满足最新合规要求。数据显示,英伟达在中国AI芯片市场的份额从2021年初的95%骤降至当前的50%,部分客户正加速转向华为昇腾、寒武纪等本土厂商。尽管如此,中国AI芯片市场规模预计将在未来三年突破500亿美元,成为全球最大增量市场。
战略调整与行业影响
英伟达发言人表示,公司正在积极评估合规方案,但在获得美国政府批准前,其实际已被排除在中国数据中心市场之外。第三方机构TrendForce预测,若新芯片顺利通过审查,或能帮助英伟达在2024年下半年收复约15%的市占率。不过,本土竞争对手的技术突破同样值得关注——华为昇腾910B芯片已在部分性能指标上接近英伟达A100水平,国产替代进程或加速推进。
2025年第一季度,欧洲(不含俄罗斯)智能手机市场出货量达3240万部,同比下滑2%。据市调机构Canalys报告显示,这一下降主要受入门级设备需求疲软影响,消费者更倾向于中高端机型或延长换机周期。尽管整体市场表现不佳,部分头部品牌仍实现逆势增长。
5月27日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体供应商Semtech(纳斯达克:SMTC)公布了2026财年第一季度(截至2025年4月27日)未经审计的财务业绩。报告显示,公司营收达2.511亿美元,同比增长22%,毛利率和营业利润率分别达到52.3%和14.3%,展现出稳健的盈利能力和运营效率。
在“双碳”目标的推动下,光伏行业对高效、稳定的电力转换器件需求激增。作为光伏组件的关键保护元件,旁路二极管的性能直接影响系统的发电效率和可靠性。华润微电子功率器件事业群(PDBG)基于深厚的技术积累,推出TMBS 180mil G2产品,优化了正向压降(VF)、反向漏电流(IR)及高温工作特性,为光伏行业提供了更高效的解决方案,并已实现向多家头部企业批量供货。
近日,高通公司委托第三方研究机构Cellular Insights Inc.发布了一项对比测试报告,结果显示苹果首款自研5G调制解调器C1在性能上仍落后于高通方案。该测试基于iPhone 16e(搭载C1芯片)与同价位安卓设备(采用高通芯片)在T-Mobile纽约5G网络下的表现,发现苹果设备的数据传输速度明显较慢,尤其在密集城区和弱信号环境下差距更大。
2025年4月,中国动力电池市场格局进一步集中,头部企业优势显著。根据KERUI最新发布的行业数据,宁德时代以44.7%的市场份额稳居榜首,比亚迪弗迪电池以23.3%的占比排名第二,两家企业合计占据68%的市场份额,行业集中度持续提升。