发布时间：2025-05-26 阅读量：258 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
技术降级背后的供应链博弈
此次推出的中国特供版GPU在设计上进行了多项调整。相较于H20芯片采用的HBM3e高带宽显存和台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）立体封装技术，新品选择了传统GDDR7显存和常规封装工艺。行业分析师指出，此举不仅能规避美国对华芯片出口限制中的关键技术门槛，还可将制造成本降低30%以上。这一调整虽会在算力性能上有所妥协，但预计可满足中国数据中心对中端AI训练与推理场景的需求。
政策限制下的市场格局重构
受美国商务部2024年4月实施的AI芯片出口新规影响，英伟达此前为中国市场开发的H20芯片遭到禁售。该公司CEO黄仁勋坦言，基于Hopper架构的H20已无法通过技术降级满足最新合规要求。数据显示，英伟达在中国AI芯片市场的份额从2021年初的95%骤降至当前的50%，部分客户正加速转向华为昇腾、寒武纪等本土厂商。尽管如此，中国AI芯片市场规模预计将在未来三年突破500亿美元，成为全球最大增量市场。
战略调整与行业影响
英伟达发言人表示，公司正在积极评估合规方案，但在获得美国政府批准前，其实际已被排除在中国数据中心市场之外。第三方机构TrendForce预测，若新芯片顺利通过审查，或能帮助英伟达在2024年下半年收复约15%的市占率。不过，本土竞争对手的技术突破同样值得关注——华为昇腾910B芯片已在部分性能指标上接近英伟达A100水平，国产替代进程或加速推进。
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示，2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比，首次超越连续多年称霸该市场的LG电子，登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露，三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单，并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆，2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统（Tark Thermal Solutions）今日正式宣布完成品牌战略升级，原“莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代，更是企业技术全球化布局的里程碑，标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力，塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新，重新定义热管理技术的价值边界，为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示，这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后，2024年第一季度再创佳绩，展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示，台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展，正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长，其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录，进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。
