发布时间：2025-05-23 阅读量：141 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
从技术演进维度观察，1c DRAM代表着三星在半导体制造领域的重大突破。该制程采用创新型原子层沉积（ALD）技术，使得晶体管间距缩减至16纳米级别，相较前代1b制程的能效比提升达23%。特别值得注意的是，三星选择将1c DRAM直接应用于HBM4堆叠架构，区别于竞争对手普遍采用的1b DRAM方案。这种技术代差策略若能成功实施，可使三星HBM4产品在带宽密度上实现35%的性能跃升。
产能布局方面，三星采取了双轨并行的投资策略。平泽P4园区已完成首条月产能3万片晶圆的示范产线建设，现正进行二期扩产工程招标，预计追加投资后将形成每月4万片的稳定产出。与此同时，华城厂区的产线改造工程已进入设备调试阶段，原用于1z DRAM生产的17号线通过极紫外光刻（EUV）技术升级，转型为1c DRAM专用生产线。这种多点布局有效分散了技术风险，确保2024年HBM4量产时具备至少每月12万片的综合产能。
从产业竞争视角分析，三星的激进投资折射出存储芯片市场的战略卡位。当前HBM3市场由SK海力士占据62%份额，美光则通过1β制程在DDR5领域保持竞争优势。三星选择在更先进的1c节点直接量产HBM4，既可规避现有专利壁垒，又能建立技术代际优势。据半导体行业协会（SIA）测算，若三星按计划达成量产目标，其HBM4生产成本将较竞争对手低18%，产品毛利率有望突破45%。
市场观察人士指出，三星此次产能扩张恰逢存储芯片周期回暖的关键节点。随着人工智能服务器和自动驾驶系统对高带宽存储需求的激增，1c DRAM的量产进度将直接影响三星在价值280亿美元的HBM市场的竞争地位。业内人士预估，若华城、平泽双基地如期投产，三星有望在2024年斩获全球HBM4市场40%的订单份额。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
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