发布时间：2025-05-23 阅读量：922 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下，HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示，该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势，力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
从制程技术路线来看，三星采取了更为激进的技术迭代策略。与SK海力士、美光选择1b DRAM（第五代10nm级）工艺作为HBM4基底的保守方案不同，三星直接押注尚未完全成熟的1c DRAM（第六代10nm级）制程技术。据产业链消息人士透露，三星已在其平泽第四园区（P4）建成月产能3万片的首条1c DRAM产线，并计划通过华城17号产线的制程转换，在2025年底前将总产能提升至月产4万片晶圆规模。
这种技术跨越式布局的背后，是三星在逻辑芯片集成领域取得的关键突破。根据《朝鲜日报》披露的工程验证数据，其采用4nm工艺制造的12层堆叠HBM4逻辑控制芯片，测试阶段良率已突破40%的技术临界点。相较于传统2.5D封装方案，这种晶圆级集成技术可显著降低信号传输延迟，为AI运算芯片提供更优的存储解决方案。
市场研究机构TrendForce的最新预测数据显示，受人工智能服务器需求的持续拉动，2026年全球HBM总出货量预计将突破300亿GB大关。其中采用先进封装技术的HBM4产品，将在2026年下半年超越HBM3e成为市场主流，届时具备制程优势和产能保障的企业将占据市场主导地位。
从产业竞争格局观察，三星的产能扩张计划直指当前HBM3市场占有率超50%的SK海力士。通过提前布局更先进的1c制程，三星不仅可在芯片密度和能效比方面建立技术优势，更能在产品迭代周期中掌握主动权。不过需要关注的是，1c DRAM工艺的良率爬坡速度将直接影响三星的产能释放节奏，这将成为决定本轮技术竞赛胜负的关键变量。
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