发布时间：2025-05-20 阅读量：446 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。
一、AI PC战略：骁龙X系列引领行业变革
高通凭借骁龙X系列处理器（包括Elite、Plus等型号）成为AI PC市场的核心力量。该平台集成45TOPS算力的NPU，支持本地运行Llama 2等大语言模型，可执行PPT生成、会议纪要整理等任务，显著提升生产力。目前，全球已有超过85款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI+ PC进入量产或开发阶段，覆盖宏碁、华硕、戴尔等主流品牌，预计2026年将扩展至100款以上，并渗透至600美元价位段市场。此外，高通与研华科技合作推出工业级AI PC，支持智能制造场景的预测性维护与视觉检测，进一步拓宽应用边界。
二、数据中心：重返市场挑战传统格局
高通宣布重返数据中心CPU市场，推出专为AI优化的新一代处理器。该产品采用Nuvia团队开发的Oryon架构，聚焦高性能与低功耗设计，目标构建“AI原生数据中心”。安蒙透露，高通已与英伟达达成合作，其定制CPU将无缝连接英伟达GPU，形成异构计算解决方案，提升AI训练与推理效率。同时，高通与沙特阿拉伯的Humain公司合作建设AI数据中心，提供从云到边缘的混合服务，强化在中东市场的布局 。
三、机器人领域：汽车技术延伸至自主系统
安蒙指出，机器人业务将成为高通继汽车之后的又一增长引擎。基于在移动计算与低功耗设计的优势，高通将汽车领域的经验（如Snapdragon Ride平台）迁移至机器人开发，支持工业自动化与智能物流场景。目前，高通已推出5G+AI机器人解决方案，涵盖视觉处理、自主导航等关键技术，并与全球1.6万家物联网客户展开合作。
四、供应链协同：深化台积电与台湾生态合作
高通强调与台积电的长期伙伴关系，每年通过其先进制程生产约400亿颗芯片。在PC领域，高通正加速与台湾ODM厂商（如广达、仁宝）的合作，开发轻量化AI设备。安蒙表示，台湾团队规模持续扩大，未来将重点支持工业AI应用与边缘计算创新。
五、市场预期：2029年PC市占率冲刺12%
高通预计，到2029年其PC处理器市占率将达12%，年营收贡献约40亿美元。目前，美国消费市场渗透率已突破10%，欧洲前五大市场达9%。安蒙认为，AI PC的普及将推动非手机业务营收迈向220亿美元目标，而数据中心与机器人业务将成为多元化战略的关键支柱。
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
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