发布时间：2025-05-19 阅读量：685 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
一、技术架构与核心突破
NVLink Fusion基于英伟达十年迭代的芯片互连技术积累，采用多通道并行传输架构，实现单链路900GB/s的超高带宽，较PCIe 5.0协议提升达7倍。其创新性在于：
1. 跨芯片类型互通：支持GPU、CPU、DPU及定制ASIC间的无损数据传输
2. 动态拓扑管理：可根据工作负载自动重构芯片连接关系
3. 能效优化：每比特数据传输能耗降低至1.3pJ，较传统方案优化40%
二、行业合作生态构建
首批技术授权企业包括美满电子（Marvell）与联发科，二者计划在自动驾驶芯片组（美满）和边缘AI处理器（联发科）中集成该技术。值得关注的是，NVLink Fusion兼容Chiplet异构封装方案，为3D堆叠芯片提供物理层支持。
三、产品路线图协同演进
配合技术开放战略，英伟达同步披露：
● Blackwell Ultra平台：集成4组NVLink Fusion接口，支持16路芯片直连
● Rubin架构路线：预计2026年实现5nm制程下的1.2TB/s互连带宽
● Feynman量子计算接口：2028年推出的光电混合互连方案
四、AI算力生态重构意义
通过将芯片互连技术标准化，英伟达正从硬件供应商转型为AI基础设施协议制定者。分析机构TECHnalysis数据显示，采用NVLink Fusion的异构计算系统可使大模型训练效率提升23%，推理延迟降低17%。
结语
随着NVLink Fusion技术生态的扩展，全球AI芯片设计将进入模块化协作新阶段。这场由互连技术引发的算力革命，正在重构从云端到边缘的智能计算格局。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
