发布时间：2025-05-15 阅读量：155 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
技术演进方面，台积电3nm制程现已进入量产的第三年周期。张宗生表示，2024年该制程产能预计实现60%的年度增幅，同时透露2nm工艺研发进展顺利，计划于2025年下半年正式投产。值得注意的是，海外制造基地建设取得突破性进展，美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）和日本熊本晶圆厂（JASM）已实现良品率与母公司指标接轨。
产能布局方面，台积电今年将在全球范围开启史无前例的扩建计划：
1. 台中科学园区Fab25厂区锁定2nm及更先进制程，预计2028年投产
2. 高雄科技园区规划建设五座晶圆厂集群，重点发展A16（1.6nm）及后续技术节点
3. 先进封装产能持续扩张，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产线同步扩容
市场分析指出，人工智能应用爆发式增长是本次扩产的主要驱动力。随着AI芯片需求持续攀升，台积电作为全球最大的AI加速器代工厂，需要持续扩充先进制程产能以满足市场需求。公司过去年均建设五个生产设施的节奏已被打破，2024年的九厂同建计划创下企业扩张新纪录。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
根据市场研究机构Rho Motion最新数据，2025年4月全球纯电动汽车（BEV）及插电式混合动力汽车（PHEV）总销量达150万辆，同比增长29%。其中，中国和欧洲市场持续领跑，而北美市场则因政策不确定性出现自2023年9月以来的首次下滑。本文将结合政策、技术与区域竞争格局，深度解析全球电动汽车市场动态。
