发布时间：2025-05-15 阅读量：841 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
技术演进方面，台积电3nm制程现已进入量产的第三年周期。张宗生表示，2024年该制程产能预计实现60%的年度增幅，同时透露2nm工艺研发进展顺利，计划于2025年下半年正式投产。值得注意的是，海外制造基地建设取得突破性进展，美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）和日本熊本晶圆厂（JASM）已实现良品率与母公司指标接轨。
产能布局方面，台积电今年将在全球范围开启史无前例的扩建计划：
1. 台中科学园区Fab25厂区锁定2nm及更先进制程，预计2028年投产
2. 高雄科技园区规划建设五座晶圆厂集群，重点发展A16（1.6nm）及后续技术节点
3. 先进封装产能持续扩张，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产线同步扩容
市场分析指出，人工智能应用爆发式增长是本次扩产的主要驱动力。随着AI芯片需求持续攀升，台积电作为全球最大的AI加速器代工厂，需要持续扩充先进制程产能以满足市场需求。公司过去年均建设五个生产设施的节奏已被打破，2024年的九厂同建计划创下企业扩张新纪录。
面对中国工业机器人市场24%的年均增速（2021-2024）及全球超50%的安装量占比（IFR 2024），ABB依托上海超级工厂推出Lite+、PoWa、新一代IRB 1200三大机器人系列。此举标志着其"立足中国、服务全球"战略进入新阶段，通过90%本土化生产率精准对接电子制造、新能源装备等领域的自动化升级需求。
全球研调机构TrendForce最新报告指出，2024年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，较先前预测微幅下修。增长动能主要受北美云端服务商（CSP）及OEM客户需求支撑，而部分区域市场因政策环境影响呈现阶段性调整。
2025年7月2日，微软正式宣布全球裁员约9000人，占员工总数不足4%（以2024年6月22.8万名员工为基准）。此次裁员涉及多个部门、地区及职级，旨在精简管理层级并优化资源配置，聚焦人工智能（AI）与云计算核心业务。这是继5月裁撤6000人后，微软2025年第二次大规模人员调整，两个月内累计削减岗位超1.5万个。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告敲响警钟：到2030年，全球半导体行业将面临约100万名专业技术人才的巨大缺口。这一危机不仅席卷工程师等核心技术人员，更涉及中高层管理梯队——预计需要紧急补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。工程师资源的先天性短缺，甚至逼迫企业将目光投向其他行业的管理人才，行业人才争夺战已升级为跨领域竞争。
2024年1—5月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点，较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示，5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势：微型计算机设备产量达1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，增速6.8%；而手机产量受全球消费电子需求调整影响，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，降幅收窄至2.1%。
