NIR成像技术突破:解析Mira016如何重塑机器视觉应用边界

发布时间:2025-05-13 阅读量:88 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2025年5月12日,全球领先的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出ams OSRAM研发的Mira016 CMOS图像传感器。该传感器专为工业自动化、机器人及机器视觉系统设计,具备增强型近红外(NIR)光谱响应能力,可在全局快门模式下实现0.16MP分辨率的高效成像。其核心优势在于采用2.79µm像素尺寸的背照式(BSI)技术架构,显著提升了可见光与近红外波段的灵敏度,同时通过1.8mm²的微型化封装实现紧凑空间部署。


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在技术实现层面,Mira016支持MIPI CSI-2高速接口,可无缝对接各类处理器和FPGA平台,满足低延迟数据传输需求。其低功耗特性使其成为移动设备、可穿戴终端及电池供电场景(如人脸识别支付终端)的理想选择。此外,该传感器内置可编程寄存器、上下文切换功能及先进的温度管理模块,可动态优化系统功耗,并通过照明同步触发机制实现精准时序控制。


从应用场景来看,该传感器在增强现实(AR)和虚拟现实(VR)中表现出卓越性能,可精准捕捉眼部、手部及环境的空间动态轨迹。其NIR增强特性在低光照条件下仍能保持高对比度成像,为工业检测中的3D建模提供可靠数据基础。研究表明,近红外图像在光滑表面物体(如镜面)的成像中具有天然优势,可避免可见光干扰导致的细节失真问题。


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