安全性与效率双提升:Power Integrations高压IC赋能下一代电动汽车

发布时间:2025-05-8 阅读量:386 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2025年5月6日,Power Integrations(POWI)在德国纽伦堡PCIM展会上发布五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC的参考设计,覆盖16W至120W功率范围,专为800V汽车平台的高压应用场景设计。这些方案采用新型InSOP™-28G封装,解决了高电压环境下的绝缘与可靠性难题,为电动汽车的DC-DC变换、逆变器应急电源及电池管理系统提供了高效、紧凑的解决方案。


2.jpg


技术优势与竞争对比


核心优势:


1. 高压隔离与可靠性:InSOP™-28G封装提供5.1mm爬电距离,支持1000VDC输入,无需喷涂三防漆,简化制造流程并降低认证成本。

2. 高集成度:集成1700V SiC开关,BOM元件数量减少50%,空间占用降低30%,效率超过91%。

3. 宽输入电压兼容性:支持40-1000VDC输入,漏极电压低至30V时仍可启动,增强功能安全性。

4. 多场景覆盖:涵盖平面/绕线变压器设计,适配牵引逆变器、门极驱动电源及12V电池替代方案。


竞品对比分析(表格):


1.jpg


解决的技术难题


1. 高压绝缘与污染防护:通过宽爬电距离封装设计,满足2级污染环境下的电气间隙要求,避免传统三防漆工艺 。

2. 系统复杂度高:集成同步整流与DCM/CCM控制器,减少外部电路依赖,优化启动和保护功能。

3. 热管理与效率平衡:SiC材料降低开关损耗,平面变压器设计提升散热能力,空载功耗<15mW。


国产替代分析


现状与挑战:


  ●   国产化进展:国内厂商如纳芯微、华润微等在车载传感器和IGBT领域逐步突破,但高压SiC芯片仍依赖进口。

  ●   替代空间:2025年中国新能源汽车功率半导体市场规模预计达193亿元,国产SiC器件渗透率不足20%。

  ●   技术差距:海外企业(英飞凌、安森美)主导车规级SiC市场,国产需突破高良率晶圆制造和模块封装技术。


应用场景与市场前景


核心应用:


1. 牵引逆变器应急电源:如RDK-994Q(35W)为门极驱动提供24V备份电源。

2. 高压电池管理系统:RDK-1054Q(120W)替代传统12V电池,支持轻量化设计。

3. 多路输出电源:DER-1030Q(20W)实现EPS与驱动电源一体化。


市场前景:


  ●   全球800V平台渗透率2025年将超30%,带动车规功率器件需求年增25%。

  ●   SiC器件在车载充电器(OBC)和逆变器的应用规模预计2025年达87亿美元,年复合增长率超40%。


结语


Power Integrations的1700V InnoSwitch3-AQ系列通过技术创新解决了高压隔离与系统集成的核心难题,为800V汽车平台提供了高可靠、高能效的电源方案。随着国产替代进程加速,本土企业在材料、封装及车规认证上的突破将成为竞争关键,而高压SiC器件的规模化应用将重塑新能源汽车供应链格局。


相关资讯
佰维存储2025年H1:营收增13.7%,二季度盈利改善显著

佰维存储2025年上半年实现营业收入3,912,336,913.69元,同比增长13.7%。但受行业周期等因素影响,公司报告期内归属于上市公司股东的净亏损为225,795,502.52元,同比由盈转亏;扣除非经常性损益后的净亏损为231,666,270.28元,同样出现同比下滑。业绩压力主要源于行业价格波动及公司战略性投入增加。

工业富联H1净利润突破121亿,AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。