发布时间：2025-04-30 阅读量：3507 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
手机CIS技术攻坚与产品迭代
在移动端主战场，公司通过单芯片高像素集成技术（HPSI）实现产品结构跃迁。3200万像素产品线已形成覆盖0.61μm至1.0μm的全工艺节点布局，其中GC50系列创新性采用混合堆栈架构，在1/2.3英寸光学尺寸下实现等效1.0μm大像素性能。该技术突破使产品成功渗透vivo、OPPO等头部厂商的18款主力机型，推动1300万+像素产品收入占比提升至40%。值得关注的是，5000万像素GC50F6型号通过背照式深槽隔离(BSI-DTI)工艺，将量子效率提升至68%的行业新高度。
多光谱成像与智能化突破
公司量产的多光谱CIS搭载16通道滤光片阵列，支持380-1050nm宽光谱覆盖，通过自适应白平衡算法实现ΔE<1.5的色彩还原精度。该产品创新应用非拜耳阵列设计，在智能手机端实现光谱分辨率与空间分辨率的解耦优化，为医疗级皮肤检测、食品成分分析等AI应用奠定硬件基础。技术团队透露，正在开发的第三代产品将集成微型化光栅结构，有望将光谱分辨率提升至10nm级别。
非手机市场的技术纵深布局
在IoT领域，GC4103型号通过2μm超大像素设计，在0.3lux照度下达成74dB动态范围，其智能功耗管理系统实现2mW@30fps的能效标杆。车载前装CIS完成AEC-Q100 Grade 2认证，采用抗闪烁双转换增益技术，在120dB HDR模式下实现LED闪烁抑制率>95%。针对AI眼镜开发的TCOM封装，通过晶圆级模组重构工艺将模组厚度压缩至0.8mm，背压测试显示在85℃/85%RH条件下3000小时无失效。
技术研发体系与产业协同
公司构建了从设计服务(Fab-lite)到工艺协同的垂直创新体系，28nm CIS专用工艺平台实现95%以上IP自给率。研发投入强度维持在18.7%的高位，重点攻关3D堆栈式CIS和事件驱动型视觉传感器。供应链方面，与晶圆代工厂共同开发的BSI产线良率突破92.5%，封装测试环节引入AI视觉检测系统，使产品缺陷率降至0.8PPM。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
