发布时间：2025-04-30 阅读量：78 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
手机CIS技术攻坚与产品迭代
在移动端主战场，公司通过单芯片高像素集成技术（HPSI）实现产品结构跃迁。3200万像素产品线已形成覆盖0.61μm至1.0μm的全工艺节点布局，其中GC50系列创新性采用混合堆栈架构，在1/2.3英寸光学尺寸下实现等效1.0μm大像素性能。该技术突破使产品成功渗透vivo、OPPO等头部厂商的18款主力机型，推动1300万+像素产品收入占比提升至40%。值得关注的是，5000万像素GC50F6型号通过背照式深槽隔离(BSI-DTI)工艺，将量子效率提升至68%的行业新高度。
多光谱成像与智能化突破
公司量产的多光谱CIS搭载16通道滤光片阵列，支持380-1050nm宽光谱覆盖，通过自适应白平衡算法实现ΔE<1.5的色彩还原精度。该产品创新应用非拜耳阵列设计，在智能手机端实现光谱分辨率与空间分辨率的解耦优化，为医疗级皮肤检测、食品成分分析等AI应用奠定硬件基础。技术团队透露，正在开发的第三代产品将集成微型化光栅结构，有望将光谱分辨率提升至10nm级别。
非手机市场的技术纵深布局
在IoT领域，GC4103型号通过2μm超大像素设计，在0.3lux照度下达成74dB动态范围，其智能功耗管理系统实现2mW@30fps的能效标杆。车载前装CIS完成AEC-Q100 Grade 2认证，采用抗闪烁双转换增益技术，在120dB HDR模式下实现LED闪烁抑制率>95%。针对AI眼镜开发的TCOM封装，通过晶圆级模组重构工艺将模组厚度压缩至0.8mm，背压测试显示在85℃/85%RH条件下3000小时无失效。
技术研发体系与产业协同
公司构建了从设计服务(Fab-lite)到工艺协同的垂直创新体系，28nm CIS专用工艺平台实现95%以上IP自给率。研发投入强度维持在18.7%的高位，重点攻关3D堆栈式CIS和事件驱动型视觉传感器。供应链方面，与晶圆代工厂共同开发的BSI产线良率突破92.5%，封装测试环节引入AI视觉检测系统，使产品缺陷率降至0.8PPM。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
