发布时间:2025-04-30 阅读量:1277 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
业务板块全面承压,汽车芯片成关键变量
分业务来看,占营收59%的汽车芯片业务同比下降7%至16.74亿美元,主要受电动车需求放缓及客户库存调整影响。工业与物联网业务营收5.08亿美元,同比降幅达11%,反映制造业投资收缩。移动业务(3.38亿美元)与通信基础设施业务(3.15亿美元)则分别因消费电子疲态和5G建设延迟出现两位数下滑。库存周转天数攀升至169天,显示供应链去库存压力持续。
管理层迭代:Kurt Sievers时代落幕,Rafael Sotomayor接棒
伴随财报发布的还有重大人事变动:掌舵五年的CEO Kurt Sievers宣布将于年底退休,其战略核心地位由原安全互联边缘业务负责人Rafael Sotomayor接任。董事会强调此次交接系个人决定,与公司战略分歧无关。Sievers任期内推动恩智浦成为汽车半导体领导者,完成TTTech Auto(6.25亿美元)和Kinara(3.07亿美元)等关键并购,而Sotomayor的技术背景或将加速AI边缘计算布局。
关税阴云下的生存法则:谨慎乐观与战略收缩
面对美国对等关税政策引发的供应链震荡,恩智浦坦言运营环境"高度不确定"。公司通过削减全球5%员工(约1,800人)优化成本结构,同时维持6亿美元级研发投入以巩固技术壁垒。尽管关税可能导致客户提前备货带来短期订单波动,但彭博分析指出,欧洲半导体企业或在中美贸易摩擦中受益于区域供应链重构。
行业镜鉴:全球半导体寒冬中的破局之道
恩智浦的困境折射出整个汽车芯片行业的低迷。瑞萨、意法半导体等同行Q1营收均现双位数下滑,其中意法汽车业务暴跌39%。但中国市场显现韧性,恩智浦在华营收环比增长3%,特斯拉、比亚迪等本土车企的芯片本土化采购为外资厂商创造新机遇。分析师建议关注碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术突破,以及软件定义汽车(SDV)带来的增量市场。
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。