发布时间：2025-04-29 阅读量：1278 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
从技术架构维度观察，市场呈现"三重演进"特征：
1）存储介质加速闪存化：全闪存阵列（AFA）以20.7%的同比增速领跑细分市场，市场份额提升至27.8%，NVMe-oF协议普及推动时延优化至亚毫秒级；
2）软件定义存储（SDS）持续渗透：年度增长率16.6%，市场占比达29.5%，分布式架构支撑AI场景弹性扩展；
3）超融合（HCI）稳健增长：8.9%的增速推动市场份额突破21%，在边缘计算场景展现独特优势。
行业应用层面呈现"双核驱动"格局：公共服务（24.5%）、金融（17.2%）、通信（12.8%）等传统重点行业持续发力，而智能制造（9.2%）以10.8%的增速成为最大增长极。值得关注的是，AI大模型训练带来的PB级数据处理需求，以及自动驾驶、高频交易等场景的亚毫秒级延迟要求，正在重塑存储系统的技术标准。IDC预测，未来五年CAGR将维持在3.7%，AI相关采购将主导存储架构向高密度、低时延方向进化。
技术创新领域，头部厂商已建立"三位一体"能力矩阵：
● 介质层：PCIe 5.0通道实现3000万IOPS吞吐量突破
● 协议层：端到端NVMe-oF架构优化数据路径
● 软件层：iTurbo 7.0智能引擎实现I/O调度优化
在产业协同方面，领先企业通过建立超过100个行业联合实验室，开发出20余个场景化解决方案，特别是在金融实时风控、工业数字孪生等领域实现技术落地。随着SSD价格企稳和双碳政策深化，全闪存替代进程预计将加速，存储系统正从数据容器向智能平台演进。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
