发布时间：2025-04-29 阅读量：348 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的年度报告显示，2024年全球半导体材料市场实现稳健增长，总营收达到675亿美元，较上年增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体产业复苏周期启动，以及高性能计算（HPC）、人工智能芯片、高带宽存储器（HBM）等先进制程对特种材料需求的持续攀升。
从细分市场来看，晶圆制造材料板块实现营收429亿美元，同比增长3.3%，其中光刻胶、CMP抛光液等关键材料保持稳定增长。封装材料市场表现更为突出，以246亿美元的营收规模实现4.7%的增速，反映出先进封装技术演进对基板材料、底部填充胶等产品的旺盛需求。值得注意的是，基础材料领域出现分化，硅材料受制于行业库存调整周期影响，年度营收下滑7.1%，而SOI（绝缘体上硅）材料则凭借射频芯片需求维持稳定。
区域市场格局呈现显著差异。中国台湾地区以201亿美元的市场规模连续15年蝉联全球最大半导体材料消费市场，其3nm/2nm先进制程的持续扩产成为主要驱动力。中国大陆市场以135亿美元位居第二，较上年增长3.1%，本土12英寸晶圆厂产能爬坡及存储芯片国产化进程加速推动材料需求。韩国市场以105亿美元位列第三，主要受益于三星、SK海力士在HBM存储芯片领域的强势扩张。日本成为唯一负增长地区，同比下降2.3%，主要受本土半导体制造产能转移影响。
SEMI分析师指出，当前材料市场的增长呈现显著的技术驱动特征。随着GAA晶体管架构、3D封装等先进技术的普及，对超低介电常数材料、超高纯度化学试剂等特种材料需求激增。预计到2025年，先进封装材料市场规模将突破270亿美元，复合增长率维持在5%以上。但行业同时面临硅材料周期波动、地缘政治带来的供应链重构等挑战，建议材料厂商加强研发投入与区域产能布局优化。
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
